利润分配与股份回购 - 公司2024年度不进行利润分配，不以资本公积转增股本[6] - 2025年公司将积极推进股份回购相关事宜[6] 报告期定义 - 本报告期末指2024年12月31日[14] - 本报告期、报告期指2024年度[14] 整体财务关键指标变化 - 公司2024年营业收入为59.26亿元，同比增长10.34%[23][25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为8.22亿元，同比增长65.03%[23][25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7.46亿元，同比增长93.97%[23] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为10.42亿元，同比增长9.86%[23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为63.94亿元，同比增长17.32%[23] - 2024年末总资产为73.66亿元，同比增长15.89%[23] - 2024年基本每股收益为1.97元/股，同比增长64.17%[24] - 2024年稀释每股收益为1.96元/股，同比增长64.71%[24] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.78元/股，同比增长91.40%[24] - 2024年公司实现营收59.26亿元，同比增加5.55亿元，增长10.34%；归属于母公司所有者的净利润8.22亿元，同比增加3.24亿元，增长65.03%[39] - 报告期内公司营业收入592,631.53万元，同比上升10.34%；净利润82,192.14万元；总资产736,602.99万元；净资产639,422.54万元[130][131][132] - 营业成本376,031.56万元，同比上升10.10%；销售费用7,171.25万元，同比下降19.27%；管理费用14,766.28万元，同比上升3.20%；研发费用135,272.98万元，同比上升5.46%[131] - 经营活动现金流量净额104,185.90万元，同比上升9.86%；筹资活动现金流量净额较去年同期增加14,569.20万元，因报告期未支付现金股利[131][132] - 2024年公司综合毛利率36.55%，较上年同期上升0.14个百分点[132] - 集成电路行业营业收入592,631.53万元，同比上升10.34%，营业成本376,031.56万元，同比上升10.10%，毛利率36.55% [134] - 集成电路总成本本期为376,031.56，较上年同期341,535.13增长10.10%[139][140] - 销售费用本期7,171.25万元，较上年同期8,882.49万元下降19.27%[145] - 经营活动产生的现金流量净额本期104,185.90万元，较上年同期94,832.06万元增长9.86%[148] - 一年内到期的非流动资产本期期末数556.52万元，较上期期末数14,877.81万元下降96.26%[150] - 境外资产165,053.87万元，占总资产的比例为22.41%[151] - 报告期对外投资额2,123.55万元，较上年同期3,053.02万元下降30.44%[156] 研发相关指标变化 - 2024年研发投入占营业收入的比例为22.83%，较2023年减少1.05个百分点[25] - 2024年公司研发费用13.53亿元，较去年同期增加0.70亿元，近三年累计研发费用38.21亿元[27] - 公司本年度费用化研发投入135,272.98万元，上年度为128,269.11万元，变化幅度为5.46%；研发投入总额占营业收入比例为22.83%，较上年度减少1.05个百分点[104] - 智能家居影像SoC芯片升级项目预计总投资规模16,000.00万元，本期投入2,075.42万元，累计投入11,700.61万元[108] - T系列SoC芯片升级项目预计总投资规模19,500.00万元，本期投入11,819.95万元，累计投入19,790.33万元[108] - 高端智能终端SoC芯片升级项目预计总投资规模11,000.00万元，本期投入6,158.68万元，累计投入9,337.59万元[108] - S系列SoC芯片升级项目预计总投资规模27,000.00万元，本期投入7,684.88万元，累计投入22,927.10万元[108] - 全球版高性能低功耗S系列SoC芯片项目预计总投资规模35,000.00万元，本期投入15,732.78万元，累计投入21,428.41万元[108] - 全球版智能T系列SoC芯片升级项目预计总投资规模25,000.00万元，本期投入9,275.60万元，累计投入23,438.01万元[108] - 公司芯片研发累计投入金额245,800.00万元，累计投入金额中不包括已完工子项目的历史投入金额[110] - 本期公司研发人员数量1,574人，占公司总人数的比例为86.11%，上期研发人员数量1,579人，占比85.63%[111] - 本期研发人员薪酬合计104,054.19万元，平均薪酬66.11万元，上期薪酬合计94,064.49万元，平均薪酬59.57万元[111] - 研发人员学历结构中博士研究生18人、硕士研究生724人、本科758人、专科66人、高中及以下8人[111] - 研发人员年龄结构中30岁以下（不含30岁）568人、30 - 40岁（含30岁，不含40岁）687人、40 - 50岁（含40岁，不含50岁）293人、50 - 60岁（含50岁，不含60岁）24人、60岁及以上2人[111] 各业务线产品销量数据 - 2024年T系列全年销量同比提升超30%，W系列全年销量首次突破1000万颗，达到近1400万颗，自2020年上市累计销量超3000万颗[26] - 预计6nm芯片S905X5系列2025年销量达千万颗以上，8K芯片S928X将实现百万级以上规模出货[28] - 2024年Wi-Fi 6 22芯片销量超150万颗，A311D2销量超100万颗，2025年A311D2新应用场景将额外提供百万级以上销量[28] - 2024年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超800万颗，公司已有超15款商用芯片携带该单元[29] - 2024年S系列在国内运营商招标获最大份额，国际市场突破多国运营商；T系列销量同比提升超30%；W系列销量首次突破1000万颗，达近1400万颗，累计超3000万颗[40] - 6nm芯片S905X5系列预计2025年销量达千万颗以上；8K芯片S928X将实现百万级以上规模出货；Wi-Fi 6 22芯片2024年销量超150万颗；A311D2 2024年销量超100万颗，2025年新应用场景额外提供百万级以上销量[41] - 2024年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超800万颗，超15款商用芯片携带该单元[42] - 2024年Wi-Fi 6芯片销量超150万颗，取得运营商市场突破[52] - 2024年全年W系列产品销量近1400万颗，占全年出货量近10%，自2020年首次上市累计销量超3000万颗[52] - 公司6nm系列芯片商用仅半年，原有客户导入顺利且获多个国际Top运营商订单，预计2025年销量达千万颗以上[55] - 公司8K芯片S928X在国内运营商招标中囊括全部份额，获海外Top运营商订单，将实现百万级以上规模出货[55] - 2024年T系列全年销量同比提升超30%，持续扩大市场占有率，已完成国际主流TV生态全覆盖[57] - 2024年W系列Wi - Fi 6芯片销量超150万颗，取得运营商市场突破[61] - 2024年W系列产品销量近1400万颗，占全年出货量近10%，累计销量超3000万颗[61] - 多媒体智能终端芯片生产量13,298.78万颗，同比上升11.22%；销售量12,928.64万颗，同比上升3.25%；库存量1,882.94万颗，同比上升24.47%[137] 各业务线营收成本毛利率数据 - 多媒体智能终端芯片营业收入580,631.44万元，同比上升9.71%，营业成本367,235.27万元，同比上升9.35%，毛利率36.75%，增加0.21个百分点[134] - 其他芯片营业收入12,000.09万元，同比上升52.50%，营业成本8,796.29万元，同比上升54.04%，毛利率26.70%，减少0.73个百分点[134] - 境内营业收入51,195.82万元，同比下降2.46%，营业成本36,195.32万元，同比上升2.03%，毛利率29.30%，减少3.11个百分点[134] - 境外营业收入541,435.71万元，同比上升11.73%，营业成本339,836.24万元，同比上升11.04%，毛利率37.23%，增加0.39个百分点[134] - 多媒体智能终端芯片总成本本期为367,235.27，较上年同期335,824.67增长9.35%[140] - 其他芯片总成本本期为8,796.29，较上年同期5,710.46增长54.04%[140] 客户与供应商数据 - 前五名客户销售额374,483.41万元，占年度销售总额63.19%[142] - 前五名供应商采购额323,477.51万元，占年度采购总额87.28%[143] 金融资产与投资数据 - 交易性金融资产期初余额974,837,099.74元，期末余额937,102,608.80元，变动-37,734,490.94元；其他非流动金融资产期初余额303,756,545.92元，期末余额490,322,228.79元，变动186,565,682.87元[36] - 以公允价值计量的金融资产中，债券期初数14834.62万元，期末数15522.21万元；私募基金期初数10873.20万元，期末数28225.70万元；结构性存款期初数82649.09万元，期末数78188.05万元；合计期初数108356.91万元，期末数121935.96万元[157] - 证券投资合计最初投资成本93114.15万元，期初账面价值97483.71万元，本期购买金额325183.01万元，本期出售金额329415.86万元，期末账面价值93710.26万元[159] - 衍生品投资中，外汇远期合约期初账面价值166.37万元，报告期内购入金额336.47万元，期末账面价值20.15万元，占公司报告期末净资产比例0.003%，本期公允价值变动损益190.25万元[160] - 报告期内公司外汇远期合约对当期净利润影响为336.64万元[160] - 2024年4月12日披露衍生品投资审批董事会公告[161] - 2024年4月11日公司召开会议审议通过开展套期保值业务议案，12个月内使用不超2亿美元自有资金和银行授信开展外汇套期保值业务[162] - 上海国策绿色科技制造私募投资基金合伙企业拟投资总额9321.80万元，报告期内投资金额 - 678.20万元，截至报告期末已投金额8321.80万元，报告期末出资比例7.69%，报告期利润影响140.40万元，累计利润影响2018.09万元[163] - Hui Group拟投资总额17252.16万元，报告期内投资金额17252.16万元，截至报告期末已投金额17252.16万元，报告期末出资比例8.00%，报告期利润影响961.43万元，累计利润影响961.43万元[163] - 上海国策绿色科技制造私募投资基金合伙企业结算投资项目，公司收回投资款678.20万元，确认投资收益324.79万元[164] 子公司财务数据 - 晶晨香港注册资本900.00万美元，持股100%，总资产175,166.13万元，净资产73,664.47万元，净利润13,472.62万元[165] - 晶晨深圳注册资本6,113.20万元，持股100%，总资产29,657.49万元，净资产17,051.89万元，净利润5,695.91万元[165] - 晶晨加州注册资本201.00万美元，持股100%，总资产17,145.66万元，净资产6,659.65万元，净利润 - 1,297.19万元[165] 公司业务与市场概况 - 公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，业务覆盖全球主要经济区域[49][50] - 公司主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，应用领域广泛[49][51] - 公司2020年推出第一代自主研发双频高速数传Wi-Fi 5+BT 5.0单芯片，2023年推出第二代Wi-Fi 6 2×2芯片并商用化[52] - S系列SoC芯片有全高清、