业绩总结 - 2024年公司营业收入约36.39亿元，较上年同期增长约59.20%[2] - 2024年公司归母净利润14.12亿元，较上年度增长213.10%[2] - 2024年公司扣非归母净利润12.48亿元，较上年度增长237.44%[2] - 2024年公司经营活动现金流量净额为16.91亿元，较上年增长131.29%[2] - 2024年三款高性能运力芯片新产品合计销售收入约4.22亿元，约是上年度的8倍[4] - 2024年PCIe Retimer芯片累计出货超百万颗[6] - 2024年CKD芯片为公司贡献超千万元销售收入[6] - 2024年度研发费用为7.63亿元，同比增长11.98%，占营业收入比例为20.98%[10] - 2024年实施完成2023年利润分配方案，派发现金股利3.38亿元，两期股份回购合计4.09亿元，累计约7.47亿元[12] - 2024年度拟每10股派发现金红利3.90元（含税），合计约4.43亿元，占归母净利润比例31.39%[12] 未来展望 - 2025年公司将巩固内存接口芯片行业领先地位，推动销售收入稳健增长[7] - 2025年公司将加速运力芯片市场渗透，实现新产品销售收入显著提升[8] - 2025年计划推出至少4期图文并茂的业绩解读材料，参与并组织投资者交流活动不少于70场次[16] - 2025年将聚焦高精尖人才引进，强化核心研发领域人才密度[18] - 2025年组织董监高相关专题培训，收集分析资本市场新规及监管趋势，强化合规意识[21] - 2025年深入推进ESG工作，聚焦体系优化和披露优化两大维度，精进ESG管理水平[24][25] 新产品和新技术研发 - 截至2024年末，研发技术人员536人，占公司总人数约74.65%，其中硕士及以上学历占比62.87%[10][18] - 截至2024年底，累计获授权发明专利187项、实用新型专利1项、集成电路布图设计证书81项及软件著作权4项[10] - 公司将利用项目管理平台提升研发技术人员项目管理能力，打造内部研发体系学习和平台建设[19] - 公司将持续推进人才激励计划，培养具有科技创造力和自驱力的研发技术人才[19] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 2024年开展投资者交流活动139场，参与机构超2352家次，回应上证e互动平台提问155个，披露调研纪要26份[15] - 2024年荣获第十五届“投资者关系天马奖”及“2023年报业绩说明会优秀实践”称号[15] - 上市后已推出五期股权激励计划及两期员工持股计划，股权激励覆盖率超96%[18] - 2024年完成第三届董事会、监事会换届选举，修订完善多项核心内部制度，获上交所信息披露工作评价A级（优秀）[20][21] - 连续三年将市值纳入高管年度绩效考核体系，报告期内推出核心高管激励计划并首次将市值作为考核指标[21] - 2024年完善ESG管治架构，设立董事会战略与ESG委员会，提升ESG管理水平[22] - 公司在MSCI的ESG评级中获评BB级，在Wind的ESG评级连续四年保持A级，获第二届国新杯“ESG金牛奖百强”称号[23] - 公司积极践行市值管理理念，构建战略导向性市值管理体系和“年度考核+长效激励”绩效考核体系[21] - 公司在产品设计与研发环节探寻绿色解决方案，以RBA高标准规范自身和供应链管理[22]