募集资金情况 - 2022年非公开发行股票募集资金总额为269,299.99万元，净额为267,837.21万元[1] - 截至2023年12月31日，累计投入募投项目60,995.78万元，补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元，未使用金额为122,651.71万元[3] - 2024年度，直接投入募投项目74,942.19万元[3] - 截至2024年12月31日，累计直接投入募投项目135,937.97万元，补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元，未使用金额为40,221.46万元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额合计402,214,560.43元[5] - 2024年度理财收益62.35万元，利息收入1,111.41万元，扣除手续费2.82万元[5] - 截至2024年12月31日，为募投项目开立信用证的保证金为16,178.77万元[3][6] - 累计变更用途的募集资金总额为141,650.00万元，比例为52.89%[14] 项目投入进度 - 高性能计算产品封装测试产业化项目累计投入进度为101.92%[14] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目累计投入进度为63.90%，功率器件产品封装测试项目累计投入进度为61.61%[14] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目拟投入78000.00万元，实际累计投入49839.96万元，截至期末投资进度63.90%[17] - 功率器件产品封装测试项目拟投入63650.00万元，实际累计投入39212.83万元，截至期末投资进度61.61%[17] - 两个变更后项目合计拟投入141650.00万元，本年度实际投入45749.64万元，实际累计投入89052.79万元[17] 其他事项 - 2022年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额9847.52万元予以置换[15] - 2023年公司拟将不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过12个月，额度可滚动使用[15] - 2024年末公司使用募集资金进行现金管理无余额[15] - 2023年1月19日公司2023年第一次临时股东大会同意变更募投项目，实施主体调整为通富通科[15][17] - 公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”以适应市场变化[17] - 公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施以优化产能配置[17] - 2024年公司按规定及时、真实、准确、完整披露募集资金存放与使用情况[15]