募集资金情况 - 2022年公司向社会公开发行A股2050万股，每股发行价37.85元，应募集资金总额7.75925亿元，实际募集资金净额7.013313亿元[1] - 2022 - 2024年分别投入募集资金1325.33万元、2191.72万元、3661.21万元[4] - 2024年末募集资金余额6.599964亿元[2][4] - 截至2024年12月31日，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计7178.26万元[7] 资金管理情况 - 2022 - 2024年分别用闲置资金购买理财产品6.7亿元、13.92亿元、10.78亿元[4] - 2024年度使用闲置募集资金购买投资产品合计金额127800万元，投资收益898.98万元[12] - 截至2024年12月31日，闲置募集资金投资产品未到期余额1.12亿元，定期存款未到期余额2.9亿元，专户余额2.579964亿元[2][4][5] 项目调整情况 - 2024年9月30日，半导体封装装备新建项目新增光伏发电系统投资450万元，建筑工程费用减少450万元[13] - 2024年9月13日，“半导体封装装备新建项目”等三个募投项目达到预定可使用状态日期延长至2025年12月[14] 项目建设情况 - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目利用现有16000平米厂房改造建设，形成年产400台套塑料挤出模具和50台套下游设备的生产能力[21] 合规情况 - 公司募集资金投资项目未发生变更、对外转让或置换情况[15] - 2024年度不存在违规使用募集资金情形，相关情况披露真实准确完整及时[16] - 容诚会计师事务所认为公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告编制合规[17] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用合规，无违规及损害股东利益情形[18]