Workflow
道氏技术(300409) - 关于提前赎回道氏转02暨赎回前最后半个交易日的重要提示性公告
道氏技术道氏技术(SZ:300409)2025-04-14 11:52

可转债发行 - 公司于2023年4月7日发行可转债2600万张,募集资金总额26亿元,净额25.7920981132亿元[8] 转股价格 - “道氏转02”初始转股价格为15.46元/股,截至公告日为12.93元/股[9][10] 赎回条款触发 - 2025年2月26日至3月18日,公司A股触发赎回条款[6][12] 赎回相关信息 - “道氏转02”赎回价格100.02元/张,当期年利率1% [4] - 最后转股日为2025年4月14日,未转股将强制赎回[3] - 可转债停止交易日为2025年4月10日[4] - 可转债停止转股日为2025年4月15日[5] - 可转债赎回登记日为2025年4月14日[5] - 可转债赎回日为2025年4月15日[5] - 投资者赎回款到账日为2025年4月22日[5] - “道氏转02”计息天数8天[13] - 赎回完成后将在深交所摘牌[14] - 公司将在赎回结束后7个交易日内刊登赎回结果和可转债摘牌公告[15] 控股股东减持 - 公司控股股东荣继华减持“道氏转02”5515518张,截至2025年3月18日持有0张[15] 转股规则 - 可转债转股最小申报单位为1张,转换成股份最小单位为1股[16] - 转股时不足1股的可转债余额,公司将现金兑付[16] - 当日买进的可转债当日可申请转股,新增股份次一交易日上市流通[17]