发行情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过25亿元[127][128][133] - 发行股票数量不超过9600万股，不超过发行前公司总股本30%[9][125] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[8][123] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[10][126] 募投项目 - 上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化等四个项目拟使用募集资金25亿元[11][12][128] - 高端半导体设备研发产业化等项目建设周期均为36个月[154][156] - 高端半导体设备产业化项目税后内部收益率13.57%，税后投资回收期8.40年（含建设期）[193] 业绩与风险 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为50923.53万元、89090.01万元、138037.88万元，呈快速增长趋势[182] - 公司最近三年营业收入复合增长率为64.64%[190] - 公司因研发投入等报告期内亏损，盈利水平有波动风险[17] - 半导体行业周期性波动等因素或影响公司经营业绩[22] 股权结构 - 公司总股本为32000.00万股[34] - 截至2024年12月31日，前十名股东合计持股172747340股，占比53.96%[36] - 苏州翌流明合计控制17.71%股份，为控股股东[37] - 陈鲁、哈承姝夫妇合计控制公司22.91%股份，为实际控制人[38] 研发与产品 - 截至2024年12月31日，公司研发人员数量为478人[171][178] - 截至报告期末，公司拥有境内外授权专利超过600项，其中发明专利超过100项[99][159][171] - 公司已形成九大系列设备和三大系列智能软件产品组合，七大系列设备已批量量产[115] - 明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备样机已批量出货验证[77][115] 市场情况 - 2023年中国大陆半导体检测和量测设备市场规模达43.60亿美元，2019 - 2023年年均复合增长率为26.7%[58] - 2023年该市场中科磊半导体市场份额占比为64.29%，前五大公司合计市场份额占比为84.52%[59][165] - 公司市场占有率由2021年度的1.91%增长至2023年度的2.89%[64] 其他 - 公司作为高端半导体质量控制设备领军企业，承担多项科研项目获政府补助[18] - 公司现有办公场地租赁，需升级总部基地[182] - 募投项目建设地点位于深圳龙华区，将利用当地产业集群资源[181]