募集资金情况 - 2021年12月公司发行1500万股，发行价134.81元/股，募集资金总额20.2215亿元，实际募集资金净额18.3048867924亿元[13] - 2021年11月26日募集资金到账[14] - 截至2024年12月31日，公司累计使用募集资金9.7028773589亿元，本报告期使用4.3860968911亿元，其中超额募集资金永久补流4.15亿元[14] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额8.6313396232亿元，与实际募集资金净额差异1.1372550607亿元[14] - 本期募集资金期初余额13.8207514187亿元，募投项目支出4.3860968911亿元，利息收入及投资收益扣减手续费净额3339.401563万元，期末余额9.7685946839亿元[16] 资金管理与使用 - 公司制定《募集资金管理办法》，实行专户存储制度，经2023年第三次临时股东大会审议通过[17] - 公司董事会批准开设多个银行专项账户，宁波银行上海分行专户于2024年注销[18][19] - 2021 - 2023年公司与多家银行及保荐机构签订监管协议[21] - 2024年6月公司变更部分募集资金专项账户，不改变用途并签订新监管协议[21] - 截至2024年12月31日，募集资金存放专项账户存款余额合计995.82万元[22][23] - 公司使用闲置募集资金购买证券公司理财产品期末尚未到期余额共计9.669亿元，对应账户未使用资金1242.31元[24] - 2024年公司两次审议通过使用不超15亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日，未到期现金管理余额为9.669亿元[31][32] - 2021 - 2024年公司两次审议通过使用部分超募资金永久补充流动资金，截至2024年12月31日，已实际使用8.3亿元[33] 募投项目情况 - 高性能分立功率器件开发和升级项目承诺投资1.3861亿元，截至期末累计投入4566.418699万元，投入进度32.94%[46][48] - 高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目承诺投资1.2465亿元，截至期末累计投入4355.21059万元，投入进度34.94%[46][48] - 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目承诺投资7962万元，截至期末累计投入1718.44035万元，投入进度21.58%[48] - 研发中心建设项目承诺投资1.0088亿元，截至期末累计投入3388.70395万元，投入进度33.59%[48] - 超额募集资金永久补流8.3亿元，已全部投入，投入进度100%[48] 项目调整情况 - 2022年11月28日同意设立并新增全资子公司芯导科技（无锡）有限公司为部分募投项目实施主体，实施地点调整为上海、无锡[35] - 2023年10月26日同意新增全资子公司芯导科技（无锡）有限公司为“研发中心建设项目”实施主体，实施地点调整为上海、无锡[35] - 2024年8月26日同意将四个募投项目达到预定可使用状态的日期调整至2026年12月31日[36] 合规情况 - 鉴证报告认为公司《关于公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面公允反映了2024年度募集资金的存放与使用情况[6] - 2024年度募集资金投资项目未发生变更，无对外转让或置换情况，不存在募集资金管理违规情况[37][38][39][40] - 监管协议与上海证券交易所监管协议范本无重大差异且得到切实履行[22] 其他数据 - 本报告期不存在募投项目先期投入及置换情况[30] - 本报告期公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[31] - 本报告期公司不存在超募资金用于在建项目及新项目的情况[33] - 募集资金总额为1,830,488,679.24元[49] - 本报告期投入募集资金总额为438,609,689.1元[49] - 已累计投入募集资金总额为970,287,735.89元[49]