募集资金情况 - 公开发行可转债募集资金总额为24.4亿元，扣除费用后实际23.87161亿元[1] - 2024年度募集资金账户期初余额3.9937798843亿元，利息收入612.359568万元，减少2513.722707万元，期末3.8036435704亿元[5] - 2024年实际使用公开发行可转债募集资金2513.59万元[11] - 2024年公开发行可转债募集资金无先期投入及置换情况[12] - 2024年不存在闲置募集资金相关使用情况[13][14][15][16] - 2024年4月1日将“CMOS图像传感器研发升级项目”节余3.745751亿元用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”[17] - 2024年12月31日将“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”结项，节余资金补充流动资金并销户[17] - 已转出3.821406亿元节余资金补充流动资金，可转债专户全部销户[19] - 2024年公开发行可转债无变更募投项目资金使用及违规使用情形[20][21] - 2024年度募集资金总额238,716.10万元[27] - 2024年投入募集资金总额2,513.59万元[27] - 变更用途的募集资金总额111,558.46万元，占比46.73%[27] - 累计投入募集资金总额204,216.01万元[27] 项目投入及效益 - 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）期末投入进度100.36%，2024年效益810.32万元[27] - CMOS图像传感器研发升级期末投入进度54.79%，2024年效益12,699.28万元[27] - 补充流动资金期末投入进度100.00%[27] - 晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目期末投入进度100.65%[27] - 高性能图像传感器芯片测试扩产项目期末投入进度100.29%，2024年效益448.01万元[27] - 硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目期末投入进度111.75%，2024年效益1,056.57万元[27]