财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入257.31亿元，较2023年的210.21亿元增长22.41%[25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，较2023年的5.56亿元增长498.11%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.57亿元，较2023年的1.38亿元增长2114.72%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产242.01亿元，较2023年末的214.51亿元增长12.82%[25] - 2024年总资产389.65亿元，较2023年的377.43亿元增长3.24%[25] - 2024年基本每股收益2.77元/股，较2023年的0.47元/股增长489.36%[26] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益2.55元/股，较2023年的0.12元/股增长2025.00%[26] - 2024年加权平均净资产收益率14.83%，较2023年的2.98%增加11.85个百分点[26] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率13.64%，较2023年的0.74%增加12.90个百分点[26] - 2024年第四季度营业收入68.22亿元，归属于上市公司股东的净利润9.48亿元[29] - 2024年非流动性资产处置损益为57,256,706.82元，2023年为1,582,320.04元，2022年为248,551,826.56元[30] - 2024年计入当期损益的政府补助为51,464,780.84元，2023年为45,534,947.74元，2022年为57,321,674.14元[30] - 2024年除套期保值外金融资产和负债相关损益为200,327,835.25元，2023年为343,639,504.20元，2022年为631,866,707.28元[30] - 本报告期公司营业总收入257.31亿元，较2023年增长22.41%；归母净利润33.23亿元，较2023年增长498.11%[121] - 主营业务收入256.70亿元，较2023年度增加22.43%；主营业务成本181.32亿元，较2023年增加10.34%[123] - 营业收入257.31亿元，上年同期210.21亿元，变动比例22.41%[122] - 营业成本181.54亿元，上年同期164.46亿元，变动比例10.39%[122] - 销售费用5.57亿元，上年同期4.67亿元，变动比例19.13%[122] - 管理费用7.48亿元，上年同期6.23亿元，变动比例20.13%[122] - 财务费用 -0.13亿元，上年同期4.57亿元，变动比例 -102.83%[122] - 研发费用26.22亿元，上年同期22.34亿元，变动比例17.36%[122] - 经营活动现金流量净额47.72亿元，上年同期75.37亿元，变动比例 -36.68%[122] - 投资活动现金流量净额 -8.11亿元，上年同期 -24.64亿元，变动比例67.10%[122] - 公司主营业务总收入256.7亿元，同比增长22.43%，总营业成本181.3亿元，同比增长10.34%，总毛利率29.36%，较上年增加7.74个百分点[124] - 境内营业收入47.1亿元，同比增长78.61%，营业成本38.9亿元，同比增长63.50%，毛利率17.43%，较上年增加7.63个百分点[124] - 境外营业收入209.6亿元，同比增长14.35%，营业成本142.4亿元，同比增长1.35%，毛利率32.05%，较上年增加8.73个百分点[124] - 半导体设计销售—直销营业收入101.7亿元，同比增长27.9%，营业成本67.9亿元，同比增长11.95%，毛利率33.23%，较上年增加9.52个百分点[124] - 半导体设计销售—代销营业收入114.7亿元，同比增长14.84%，营业成本76.4亿元，同比增长0.65%，毛利率33.39%，较上年增加9.39个百分点[124] - 半导体设计技术服务营业收入9051.53万元，同比增长61.47%，营业成本4914.49万元，同比增长6754.46%，毛利率45.71%，较上年减少53.01个百分点[124] - 半导体代理销售营业收入39.4亿元，同比增长32.62%，营业成本36.5亿元，同比增长31.6%，毛利率7.31%，较上年增加0.72个百分点[124] - 公司成本中，半导体设计销售的外购芯片本期金额较上年同期变动比例达280.76%[128][129] - 本期费用化研发投入2622086780.18元，资本化研发投入623206353.69元，研发投入合计3245293133.87元，研发投入总额占营业收入比例12.61%，研发投入资本化的比重19.20%[133] - 交易性金融资产较上期期末变动比例-100.00%，主要系赎回理财产品所致；其他流动资产较上期期末变动比例30.66%，主要系增值税留抵进项税额增加所致[138] - 境外资产211.16亿元，占总资产的比例为56.72%[139] - 北京豪威境外子公司本报告期营业收入1752009.25万元，净利润376992.24万元；香港新传及其境外子公司本报告期营业收入102935.68万元，净利润-16171.78万元[140] - 以公允价值计量的金融资产中，股票期末数164635.78万元，私募基金期末数269810.55万元，其他期末数76738.16万元，合计期末数511184.49万元[144] - 证券投资中，恒玄科技期末账面价值16444.23万元，晶方科技期末账面价值7290.89万元，经纬恒润期末账面价值580.25万元，华勤技术期末账面价值4639.63万元，北京君正期末账面价值164215.28万元[145] - 报告期末公司应收账款净额为39.64亿元，占期末流动资产的18.18%，较上年年末减少1.68%，一年以内账龄的应收账款余额占比超过98.10%[192] - 报告期末公司存货净额为69.56亿元，占期末流动资产比例31.90%，较上年年末增长10.04%[193] 分红与股份回购 - 2024年度拟每10股派发现金红利2.20元（含税），预计分配现金红利总额为263,989,846.78元（含税）[7] - 2024年中期已每10股派发现金红利2.00元（含税），共计派发现金红利239,979,343.20元[7] - 2024年度累计现金红利金额占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.16%[7] - 2024年1月23日发布回购方案，2月29日完成回购，累计回购11,213,200股，占当时总股本0.92%，支付999,731,817.55元（不含交易费用）[79] - 拟将2024年回购的11,213,200股股份用途变更为注销并减少注册资本，占目前总股本0.92%[80] - 报告期内实施2023年年度和2024年中期利润分配方案，共计派发现金红利407,582,820.50元，其中2023年度167,603,477.30元，2024年中期239,979,343.20元[80][81] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司主营业务收入256.70亿元，较2023年增加22.43%[37] - 2024年半导体设计业务产品销售收入216.40亿元，占比84.30%，较上年增加20.62%[37] - 2024年半导体代理销售业务收入39.39亿元，占比15.34%，较上年增加32.62%[37] - 2024年图像传感器解决方案业务营收191.90亿元，占比74.76%，较上年增加23.52%[37][41] - 2024年显示解决方案业务营收10.28亿元，占比4.01%，较上年减少17.77%[38] - 2024年模拟解决方案业务营收14.22亿元，占比5.54%，较上年增加23.18%[38] - 2024年图像传感器业务来自智能手机市场收入约98.02亿元，较上年同期增加26.01%[42] - 图像传感器业务汽车市场收入约59.05亿元，同比增加29.85%[44] - 图像传感器业务安防市场收入约16.03亿元，同比减少6.92%[44] - 图像传感器业务医疗市场收入约6.68亿元，同比增加59.35%[44] - 图像传感器业务新兴市场/物联网收入约7.60亿元，同比增加42.37%[45] - 2024年智能手机显示面板出货量15.5亿部，同比增长7%，OLED出货量7.84亿块，同比增长26%，TFT LCD出货量7.61亿块，同比下降8%[46] - 显示解决方案业务营收10.28亿元，同比减少17.77%，销售量15,523.23万颗，同比增长16.84%[47] - 模拟解决方案业务营收14.22亿元，同比增加23.18%，车用模拟IC同比增加37.03%[50] - 半导体设计销售业务研发投入约32.45亿元，占收入15.00%，同比增长10.89%[52] - 图像传感器解决方案业务生产量120224.09万颗，同比增长191.31%，销售量119480.65万颗，同比增长4.29%，库存量74797.51万颗，同比增长1.00%[126] - 半导体设计销售营业收入216.4亿元，同比增长20.62%，营业成本144.3亿元，同比增长5.67%，毛利率33.31%，较上年增加9.44个百分点[124] 产品研发与创新 - 公司推出OV50K40、OV50M40等多款图像传感器新品[54][55] - 公司推出1200万像素分辨率图像传感器OX12A10和300万像素分辨率CMOS图像传感器OX03H10，扩充TheiaCel技术平台产品线[60] - 公司成立全新机器视觉部门，专注为工业自动化等创造创新解决方案[61] - 公司发布900万像素GS传感器OG09A10，适用于机器视觉应用[64] - 公司发布由200万像素GS传感器OG02B10和OAX4000 ASIC图像信号处理器组成的整体摄像头解决方案，支持四路摄像头[65] - 公司发布全新OV01D1R智能CMOS图像传感器，可用于多种设备的内嵌摄像头[67] - 公司发布低功耗、小尺寸硅基液晶面板OP03050，用于增强现实等设备[68] - 公司推出全新OG0TC BSI全局快门图像传感器，功耗较上一代降低40%以上[70] - 公司推出新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持宽输入电压和宽工作温度，可持续输出3A电流[71] - 公司在国内市场率先推出两款全新USB3.2通道线性再驱动器芯片WHS3816Q和WHS3823Q，支持多种速率应用场景[72] - 公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q和全新车载mini SBC OKX0210，满足汽车应用场景[72][73] - 公司新研发的OLED DDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准[97] - 公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，2013年将PureCel®和PureCel®Plus技术付诸量产产品[109] - TheiaCel™技术首次应用聚焦于2.1微米像素工艺的汽车领域，结合DCG™ HDR技术，提升低光成像性能并解决LED光源闪烁问题[110] - 公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）单板芯片可提供720P的高清视频[111] 业务模式与合作 - 公司半导体设计销售业务采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂深入合作，并将部分成熟产品转移至本土晶圆厂[74][86] - 公司作为技术型半导体授权代理销售商，代理销售产品分电子元件、结构器件等，覆盖移动通信、家用电器等领域[92] - 公司代理销售业务的电子元件细分产品有电阻、电容等，主要代理原厂包括松下、乾坤等[93] - 公司代理销售业务的结构器件细分产品有连接器、卡座等，主要代理原厂包括莫仕、松下等[93] - 公司代理销售业务的机电系统细分产品有伺服、电机等，主要代理原厂包括松下、NIDEC等[93] - 公司代理销售业务的集成电路细分产品有芯片、Sensor等，主要代理原厂包括光宝、江波龙等[93] - 公司代理销售业务的射频器件细分产品有滤波器等，主要代理原厂包括松下、ACX等[93] 行业市场规模与趋势 - 2024年全球半导体市场增长19.0%，达6,270亿美元，预计2025年增长11.2%，达6,970亿美元[83][84] - 2024年美洲半导体市场规模预计增长38.9%，亚太地区预计增长17.5%，2025年两地区预计保持两位数同比增长[83][84] - 2024年中国累计进口集成电路5,492亿颗，同比增长14.5%，进口金额2.74万亿人民币，同比增长11.4%，出口金额1.14万亿人民币，同比增长18.6%[85] - 全球半导体产业规模从20