公司基本信息 - 公司中文名称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，简称安集科技[18] - 公司法定代表人为Shumin Wang，注册地址在上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层[18] - 公司办公地址在上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6－5幢，邮编为201201[18] - 公司网址为www.anjimicro.com，电子信箱为IR@anjimicro.com[18] - 董事会秘书为杨逊，证券事务代表为冯倩，联系电话均为021 - 20693201[19] - 董事会秘书和证券事务代表传真均为021 - 50801110，电子信箱均为IR@anjimicro.com[19] - 公司披露年度报告的媒体为《上海证券报》，证券交易所网址为www.sse.com.cn[20] - 公司年度报告备置地点为公司证券部[20] 利润分配方案 - 公司拟以实施2024年度利润分派股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份为基数，每10股派发现金红利4.5元（含税）[7] - 截至2025年4月15日，公司总股本为129,213,274股，扣除回购账户后剩余股本为129,090,465股[7] - 合计拟派发现金红利总额为58,090,709.25元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约11.47%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.89%[7] - 公司拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股[7] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入18.35亿元，较去年同期增长48.24%，2019 - 2024年营业收入年复合增长率达45%[25][26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.34亿元，较去年同期增长32.51%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.26亿元，较去年同期增长63.44%[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额4.93亿元，较去年同期增长46.69%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产27.01亿元，较上年末增长27.16%[25] - 2024年末总资产34.52亿元，较上年末增长32.59%[25] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为4.14元/股，较上期分别增加31.43%和31.85%[26] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益为4.08元/股，较上期增长61.90%[26] - 2024年加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为22.18%及21.87%，较上期分别上升0.71和4.71个百分点[26] - 2024年研发投入占营业收入的比例为18.13%，较去年略下降0.98个百分点，但研发投入额绝对值同比增长40.64%[26][29] - 报告期内公司实现营业收入183,501.52万元，比上年同期增长48.24%；归属于上市公司股东的净利润为53,364.36万元，较上年同期增长32.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为52,627.00万元，较上年同期增长63.44%[46] - 2019 - 2024年公司销售收入增长154,960.50万元，年化增长率45.09%[47] - 营业收入1835015178.35元，同比增长48.24%；营业成本762420016.06元，同比增长39.39%；销售费用61462808.40元，同比增长27.57%；管理费用118532613.64元，同比增长45.75%；研发费用332765904.61元，同比增长40.64%[125] - 经营活动现金流量净额493210493.99元，同比增长46.69%；投资活动现金流量净额 - 351542274.16元；筹资活动现金流量净额123452669.66元，同比下降29.42%[125] - 报告期末公司总资产345175.61万元，较期初增长32.59%；所有者权益270095.67万元，较期初增长27.16%[124] - 2022年度、2023年度和2024年公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额百分比分别为82.47%、80.49%和74.67%[114] - 2022年度、2023年度和2024年度公司采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为73.38%、68.32%和61.08%[118] - 2022年末、2023年末和2024年末公司发出商品账面余额分别为4739.01万元、3177.07万元和5051.21万元，占存货账面余额比例分别为12.80%、7.32%和7.93%[118] - 2024年度公司税收优惠金额为11429.76万元，占利润总额比例为20.15%[119] - 2024年度公司计入其他收益的政府补助为4228.13万元，占利润总额比例为7.45%[119] - 2022 - 2024年度公司汇兑损益金额分别为3171.68万元、780.72万元和1577.08万元[122] 分季度财务数据关键指标变化 - 第一至四季度营业收入分别为378,450,569.05元、418,822,881.82元、514,957,812.48元、522,783,915.00元[33] - 第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为105,080,291.47元、128,915,549.24元、158,572,358.58元、141,075,442.40元[33] - 第一至四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为105,678,947.40元、129,162,971.98元、148,654,767.18元、142,773,345.04元[33] - 第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为107,658,319.26元、87,635,703.54元、132,910,849.32元、165,005,621.87元[33] 金融资产数据关键指标变化 - 交易性金融资产期初余额61,131,418.62元，期末余额44,682,670.86元，当期变动-16,448,747.76元，对当期利润影响金额4,238,935.00元[36] - 衍生金融资产期初余额188,768.24元，期末余额为0，当期变动-188,768.24元，对当期利润影响金额-693,268.24元[36] - 其他非流动金融资产期初余额139,300,000.00元，期末余额143,900,000.00元，当期变动4,600,000.00元，对当期利润影响金额-15,199,788.02元[36] - 其他权益工具投资期初余额62,800,000.00元，期末余额60,500,000.00元，当期变动-2,300,000.00元[36] 公司业务市场占有率情况 - 最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约7%、8%、11%，2024年清洗液全球市场占有率约为4%[45,46,84] 公司业务研发与生产进展 - 公司参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量[45] - 公司通过自研自建加强氧化铈颗粒制备自主可控能力，自产氧化铈磨料应用测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并实现量产供应[45] - 公司化学机械抛光液产品涵盖多个产品平台，还可定制开发用于新材料、新工艺的抛光液[51] - 公司功能性湿电子化学品包括刻蚀后清洗液等多种产品，致力于提升技术与拓宽品类[51] - 公司电镀液及添加剂产品系列平台搭建完成，先进封装用电镀液及添加剂多款量产销售，集成电路制造领域相关产品进入测试论证阶段[52] 全球半导体市场规模情况 - 2028年全球半导体材料市场规模将超840亿美元，2023 - 2028年复合增长率为5.6%[59] - 2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达727亿美元；2023年下降8.2%至667亿美元[64] - 2023年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为415亿美元和252亿美元，占比约62%和38%[64] - 2023年中国台湾和中国大陆半导体材料销售额分别为192亿美元和131亿美元，占比约29%和20%，中国大陆是唯一同比增长地区[64,106] - 2024年全球半导体CMP抛光材料市场规模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元，2024 - 2028年复合增长率为5.6%，2028年将达44亿美元[73] - 2024年全球半导体湿电子化学品市场规模将增长8%至55亿美元，2024 - 2028年复合增长率为6.1%，2028年将超66亿美元[79] - 2024年全球半导体电镀化学品市场规模约为9.72亿美元，2025年将增长至10.6亿美元，较2024年增长9%，2024 - 2028年先进封装和铜互连领域半导体电镀化学品年复合增长率分别为8%和4.5%[82] - 2024年和2025年全球半导体市场规模将分别增长至6268.69亿美元和6971.84亿美元，同比增幅分别为19.0%和11.2%，2030年全球半导体产业销售额有望突破1万亿美元[85,120] - 全球半导体市场规模2000年为2044亿美元，2022年增长至5741亿美元，2023年下降8.2%至5268.85亿美元，2024年和2025年将分别增长至6112.31亿美元和6873.80亿美元，同比增幅分别为16.0%和12.5%[159] - 中国集成电路产业2012年销售额为2158.5亿元，2021年首次突破万亿元达10458.3亿元，年均复合增长率近20%，2022年和2023年销售额分别为12006.1亿元和12276.9亿元，同比增幅分别为14.8%和2.3%，2024年产量4514亿块，同比增长22.2%[159] 公司业务技术相关情况 - 晶圆清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤30%以上[13,76] - 180纳米技术节点逻辑芯片制造CMP工艺步骤数为10次，14纳米技术节点增至20次以上，7纳米及以下技术节点超30次[72] - 存储芯片从2D NAND向3D NAND演进使CMP工艺步骤数近乎翻倍[72] - 化学机械抛光液在抛光材料中价值占比超50%，全球半导体CMP抛光材料中抛光液占比近60%[73] - 湿电子化学品中通用性湿化学品主体纯度大于99.99%、杂质含量低于ppm级别[75] - 电镀液及添加剂应用于大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块、重布线层、硅通孔等电镀工艺[80] - 大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中广泛应用[80] - 铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起关键作用[80] 公司业务各产品线销售情况 - 报告期内铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在新客户端量产销售[87] - 报告期内介电材料抛光液多款氮化硅抛光液验证持续进行，氧化物抛光液销售上量[88] - 报告期内公司钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域应用范围和市场份额上升，多款产品通过验证并销售上量[89] - 介电材料抛光液系列产品销售额为1200万元，新材料新工艺用抛光液系列产品销售额为2000万元，刻蚀后清洗液销售额为12000万元，光刻胶剥离液销售额为1000万元，刻蚀液销售额为2000万元，电镀液销售额为1000万元，电子级添加剂纯化销售额为3000万元，高端纳米磨料销售额为3000万元，合计销售额为60200万元[99][100] - 介电材料抛光液系列产品在先进存储芯片工艺中实现销售，氧化硅抛光液部分产品通过验证上线[99] - 新材料新工艺用抛光液系列产品在更多客户端作为首选供应商上线使用，逐步扩大销售[99] - 刻蚀后清洗液先进技术节点产品批量量产，成熟节点更高性价比迭代产品导入量产[99] - 光刻胶剥离液批量应用于晶圆级封装等超越摩尔领域，并持续扩大应用[99] - 电镀液先进封装电镀产品批量量产[99] 公司研发投入情况 - 本年度费用化研发投入332,765,904.61元，上年度236,612,668.95元，变化幅度40.64%，研发投入合计变化幅度相同[95] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为18.13%，上年度为19.11%，减少0.98个百分点[95] - 研发费用较去年同期增长40.64%，原因是为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，各项研发活动持续增加[96] - 最近三年，公司研发费用分别为16136.46万元、23661.27万元、33276.59万元，累计占最近三年累计营业收入的比例为17.61%[105] 公司各产品线投资情况 - 铜抛光液系列产品预计总投资12,000.00万元，本期投入5,921.39万元，累计投入14,766.71万元[98] - 阻挡层抛光液系列产品预计总投资3,500.00万元，本期投入2,