融资与增资 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超过40.2亿元，40亿用于北电集成项目，2000万补充流动资金[32] - 燕东科技等对北电集成增资金额分别为49.9亿、20亿、25亿和25亿，第一期投资款59.9亿，2024年12月23 - 27日缴纳[9][18] - 增资后燕东科技持股24.95%成第一大股东，与其他方签署协议控制表决权达59.95%[21][22] 财务数据 - 2023年末燕东微资产总额184.84亿、营收21.27亿、归母净资产148.59亿[39] - 2023年末北电集成资产总额8978.19万、归母净资产999.74万[39] - 2024年1 - 9月公司营收98843.73万，同比降35.15%；净利润 - 13864.61万，同比降47512.12万[189][187] 项目规划 - 北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿，2026年底量产，2030年满产[37][82] - 项目建成后产能达5万片/月，搭建28nm - 55nm工艺平台[83] 市场情况 - 2023年全球半导体市场规模5268.9亿美元，2024年预计增16%，2025年预计增12.5%[71][73] - 2023年中国半导体产业销售额16248.8亿，增速2.8%[73] 业务表现 - 2024年1 - 9月公司毛利率14.92%，较2023年同期降19.55%[189] - 2024年1 - 9月产品与方案业务收入同比降55.50%，晶圆制造业务销售数量增8.08%[189][196] 订单情况 - 截至2024年12月31日公司在手订单4.48亿，2025年2月28日为5.74亿[186] - 2025年前两月高稳定业务新签订单1.72亿[186]