研发情况 - 截至2024年末，公司研发人员222人，占总人数79%[2] - 2024年度，公司研发投入18133.74万元，同比增长18.02%[2] - 2024年，公司申请专利12项，其中发明专利11项；获授权专利8项，其中发明专利6项[2] 产品进展 - 新三相计量芯片和三相计量AFE芯片精度提升至20000:1[3] - 满足智能物联网新一代高规格管理芯片主要参数指标明确[3] - HT32F106芯片于2024年8月量产，支持6/12/18串电芯串联[6] - 第一代HPLC芯片、HDC双模芯片通过认证测试获千万级订单[4] - 第二代HDC双模芯片完成流片，正送样检测和推广[5] - 第二代G3 - HYBRID双模芯片完成流片，正进行认证[5] 财务与激励 - 公司首发上市募集资金净额149237.03万元[9] - 2024年实施第二期股权激励计划，覆盖率超50%[12] - 2022 - 2024年分别派发现金红利8928.00万元、6567.31万元、6875.15万元[14] - 2024年累计回购公司股份5875242股，占总股本4.88%[14] 未来规划 - 2025年计划组织投资者调研不少于50场次[17] - 2025年完成董事会和监事会换届工作[20] 公司战略 - 以科技创新为核心驱动力，服务“双碳”战略[21] - 董事会推动企业加强ESG实践[21] - 持续评估优化“提质增效重回报”行动方案[22] - 专注主业，拓展和延伸产业链[22] 其他事项 - 业绩说明会每年常态化召开3次[17] - 为独立董事开展每年不少于15日现场工作提供场所[20]