募集资金 - 2021年4月向特定对象发行22732486股，募资79199.98万元，净额78753.97万元[2] 项目调整 - 集成电路项目拟投资从3.5亿调为10.49亿，募集资金从33522.23万元调为21200万元[3][8] - 总产能从17000吨/年调为43500吨/年，芯片铜互连产品扩至14000吨/年[5][8] 项目进展 - 截至2024年3月13日，募集资金使用完毕，完成厂房及配套建设[5] 项目预期 - 内部收益率（税后）从14.70%调为23.30%[9] - 达产后预计年收入从55050.20万元调为187825.01万元[10] - 达产后年均净利润从8474.51万元调为38309.01万元[10] 时间安排 - 2024年二季度试生产，后续扩建预计2027年6月底前完成[11]