募资情况 - 2021年4月公司向特定对象发行22732486股普通股，募集资金总额79199.98万元，净额78753.97万元[1][2] - 天风证券提取承销保荐费用（含税）396.00万元，打款到专户金额78803.98万元，含未置换发行费用50.01万元[2] 资金用途变更 - 2024年变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分资金用途，原投资42553.97万元调减至18239.97万元[3] - 调减的24314.00万元用于“ArF浸没式光刻胶研发项目”16500万元和“偿还项目贷款”7814.00万元[4] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，本期实际使用募集资金18115.94万元，期末余额16289.01万元[6] - 截至2024年12月31日，募集资金专项账户余额28674411.34元[11] - 截至2024年12月31日，未使用募集资金162890123.86元，未置换发行费用500125.04元，累计利息收入41536220.71元[11][19] - 已使用6232910.09元利息收入于募投项目，利息净收入19148.18元转入基本户[11][19] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金及利息理财170000000.00元[11][19] 项目进度与效益 - “集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”截至期末投资进度77.20%，本报告期效益 -6675.15万元，累计效益 -21859.14万元[24] - “ArF浸没式光刻胶研发项目”截至期末投资进度26.49%[24] - “偿还项目贷款”截至期末投资进度100.00%[24] - 截至2024年12月31日，“ArF浸没式光刻胶研发项目”日常业务开支4370.56万元，“偿还项目贷款”已全部偿还7814.00万元[21] 其他事项 - 公司为募资开设四个专项账户，2024年6月变更宁波银行松江支行账户用途，6月27日注销上海银行和建行松江支行账户[8][9] - 2024年3月13日公司审议通过变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途议案[26]