募集资金情况 - 公司非公开发行236,868,686股，发行价9.90元，募集资金2,344,999,991.40元，净额为2,324,695,954.38元[1] - 泰集资金总额为232,469.60万元，本年度投入34,644.63万元，累计投入90,247.79万元[19] - 公司实际募集资金净额低于原预案拟投入的234,500.00万元[19][20] 资金使用及结余 - 截至2024年12月31日，项目投入累计47,247.79万元，利息收入净额累计9,128.27万元，补充流动资金及偿还银行借款累计43,000.00万元，结余151,350.08万元[3] - 4个募集资金专户余额合计151,350.08万元[6] - 2022 - 2024年累计置换17,870.35万元，2024年度置换7,889.80万元[8][9] 项目进展 - “大尺寸射频压电晶圆项目”“新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目”预定可使用状态日期延期至2026年12月[12] - 大尺寸射频压电晶圆项目承诺投资135,135.00万元，本年度投入16,786.66万元，累计投入29,080.82万元，进度21.52%[19] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目承诺投资53,410.93万元，本年度投入17,857.97万元，累计投入18,166.97万元，进度34.01%[19] - 补充流动资金及偿还银行借款承诺投资调整后为43,923.67万元，累计投入43,000.00万元，进度97.90%[19] 项目情况说明 - 2024年度募集资金投资项目无异常，可单独核算效益，使用及披露无重大问题，无变更项目情况[10][11][12][13] - 大尺寸射频压电晶圆项目未达进度因综合业务发展建设[20] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目未达进度因优化调整工艺及设备布局[20]