募集资金情况 - 公司非公开发行236,868,686股A股，发行价9.90元，募集资金2,344,999,991.40元，净额2,324,695,954.38元，2022年11月9日到账[11] - 截至2024年12月31日，4个募集资金专户合计余额151,350.08万元[17][20] - 公司实际募集资金净额232,469.60万元，低于原预案拟投入的234,500.00万元[29][30] 项目投入与资金使用 - 截至期初累计项目投入12,603.16万元，本期投入34,644.63万元，期末累计投入47,247.79万元[13][15] - 2022 - 2023年用1,932.87万元募集资金置换自筹资金及支付发行费用，2024年度置换7,889.80万元，累计置换17,870.35万元[21][22] - 2024年投入募集资金总额为34,644.63万元，累计投入90,247.79万元[29] 各项目投入进度 - 大尺寸射频压电晶圆项目承诺投资135,135.00万元，截至期末累计投入29,080.82万元，投入进度21.52%[29] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目承诺投资53,410.93万元，截至期末累计投入18,166.97万元，投入进度34.01%[29] - 补充流动资金及偿还银行借款承诺投资45,954.07万元，调整后43,923.67万元，截至期末累计投入43,000.00万元，投入进度97.90%[29] 项目延期与情况说明 - 2024年8月19日将大尺寸射频压电晶圆和新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月[24] - 大尺寸射频压电晶圆项目投入未达计划进度因综合业务发展状况建设项目[30] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目投入未达计划进度因优化调整生产工艺及设备布局[30] 其他情况 - 公司募集资金投资项目未出现异常情况[23] - 公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益、变更募集资金投资项目的情况[24][25] - 本年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题[26]