募资情况 - 2021年4月向特定对象发行22732486股普通股，募资79199.98万元，净额78753.97万元[2] 项目调整 - 集成电路关键工艺材料项目拟用募集资金从33522.23万元调至21200万元[3] - 项目总投资从3.5亿调至10.49亿，规划产能调至43500吨/年[8] 产能变化 - 芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体产能扩至14000吨/年[8] - 芯片超纯清洗液系列产能调整为清洗液9000吨/年等[8] 效益预测 - 项目内部收益率（税后）从14.70%调至23.30%[10] - 达产后预计年收入从55050.20万元调至187825.01万元[10] - 达产后年均净利润从8474.51万元调至38309.01万元[10] 进度安排 - 截至2024年3月13日，募集资金使用完毕，投入进度100%[5] - 项目2024年二季度试生产，后续扩建预计2027年6月底前完成[11]