募集资金情况 - 2021年4月公司向特定对象发行22,732,486股普通股，募集资金总额79,199.98万元，净额78,753.97万元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金62,464.96万元，本年度使用18,115.94万元，未使用余额16,289.01万元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金专项账户余额28,674,411.34元[9] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金及利息理财合计170,000,000.00元[9] - 截至2024年12月31日，累计产生利息收入41,536,220.71元，部分利息投入项目6,232,910.09元，剩余19,148.18元转入基本户[9] - 募集资金账户和理财资金合计余额198,674,411.34元[10] - 累计变更用途的募集资金总额为24,314.00万元，比例为30.87%[25] 项目资金调整 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目原投资42,553.97万元，调减至18,239.97万元，调减24,314.00万元[20] - 调减的24,314.00万元中，16,500万元用于ArF浸没式光刻胶研发项目，7,814.00万元用于偿还项目贷款[20] 项目进展与效益 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目截至期末投资进度为77.20%，本报告期效益为 - 6675.15万元，累计效益为 - 21859.14万元[25] - ArF浸没式光刻胶研发项目截至期末投资进度为26.49%[25] - 偿还项目贷款、集成电路关键工艺材料项目、补充流动资金截至期末投资进度均为100.00%[25] - 承诺投资项目本报告期效益为 - 7733.09万元，累计效益为 - 23051.47万元[25] 项目具体投入 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目拟投入募集资金18239.97万元，本报告期投入5931.38万元，截至期末累计投入14080.40万元[1] - 集成电路制造用浸没式光ArF光刻胶研发项目拟投入募集资金16500.00万元，本报告期投入4370.56万元，截至期末累计投入4370.56万元[1] - 偿还项目贷款拟投入募集资金7814.00万元，本报告期投入7814.00万元，截至期末累计投入7814.00万元[1] - 三个项目合计拟投入募集资金42553.97万元，本报告期投入18115.94万元，截至期末累计投入26264.96万元[1] 决策与原因 - 2024年3月13日公司召开会议审议通过变更部分募集资金用途等议案[1] - 公司决定调减集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目拟投入募集资金金额[1] - ArF浸没式光刻胶研发项目对公司有重大战略意义[1] - 提前偿还项目设备贷款有利于降低公司财务成本[1] - 项目开发尚未完成导致未达到计划进度或预计收益[1] - 变更后的项目可行性未发生重大变化[1]