募集资金情况 - 公司首次公开发行3320万股，每股发行价38.22元，募集资金总额12.68904亿元，净额11.65526亿元[1] - 截至2024年12月31日，募投项目累计使用3.3028680757亿元[3] - 截至2024年12月31日，超募资金补充流动资金1.59亿元，回购股份3416.099937万元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金利息及收益扣除手续费2599.838179万元，自有资金付印花税29.13815万元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金余额6.6836800612亿元，含购买凭证2.3亿、理财1亿[3] - 截至2024年12月31日，募集资金账户存款3.1853009123亿元，回购账户余额1983.741481万元，证券账户0.050008万元[3] - 2024年4月，公司同意用不超7.5亿闲置募集资金现金管理，期限12个月[11] - 截至2024年12月31日，公司用闲置募集资金现金管理3.3亿元[12][13] - 募集资金总额1165526049.77元，2024年投入112743156.30元，累计投入523447806.94元[26] 募投项目情况 - 2024年8月，苏州紫芯微电子、北京高星华辰传感为“高华研发能力建设项目”实施主体[5] - 公司拟用4000万募集资金向子公司无息借款用于“高华研发能力建设项目”，每家2000万，期限3年[17] - “高华生产检测中心建设项目”预定可使用日期调至2025年12月31日[18] - “高华研发能力建设项目”预定可使用日期延至2026年6月30日[19] - “高华生产检测中心建设项目”承诺投资2.66亿，截至期末累计投入4113.09891万，进度15.46%[26] - “高华研发能力建设项目”承诺投资1.68亿，截至期末累计投入8915.581847万，进度53.07%[26] - 高华生产检测中心建设项目主体2024年7月封顶，预定可使用日期延至2025年12月31日[27] - 高华研发能力建设项目2024年8月新增主体，部分研发项目顺延，预定可使用日期延至2026年6月30日[28] 回购股份情况 - 公司回购资金不低于5000万、不超1亿，价格不超35元/股，期限6个月[19] - 截至2024年12月31日，公司回购1468671股，占总股本0.79%，支付34160999.37元[20] - 2025年3月14日完成回购，实际回购2103671股，占总股本1.13%，使用50440345.74元[20] 资金使用合规情况 - 公司2024年度募集资金存放与使用合规，无变相改变用途和损害股东利益情况[23] 其他资金情况 - 补充流动资金2亿美元，占比100%[27] - 超募资金补充流动资金1.59亿美元，占比100%[27] - 超募资金回购股票3416.099937万美元，占比100%[27] - 剩余超募资金3.383650504亿美元[27] - 合计金额6.34亿美元，差值 - 3.0371319243亿美元，其他相关金额分别为11.6552604977亿、8.2716099937亿、1.127431563亿、5.2344780694亿美元[27] 研发情况 - 2024年公司研发费用6528.185939万美元，较上期增31.25%，占营收比升至18.88%[28]