募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[11] - 2021年向特定对象发行股票21,660,231股，发行价51.80元/股，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[19] - 2023年向特定对象发行股票248,000,000股，发行价20.00元/股，募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[21] 项目资金投入 - 2018年调整后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目募集资金投入金额为70,559.43万元[16] - 2021年募集资金截至期末累计项目投入110,060.99万元，利息收入净额862.26万元，剩余0.05万元永久补充流动资金[20] - 2023年募集资金截至期初累计项目投入190,624.70万元，利息收入净额565.69万元[26] - 2023年募集资金本期项目投入83,890.86万元，利息收入净额1,817.23万元[28] - 2023年募集资金截至期末累计项目投入274,515.56万元，利息收入净额2,382.92万元[28] 项目调整情况 - 2019年增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目[17] - 变更后年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目调整后募集资金投入30,559.43万元，建设期调至7年[18] - 8吋芯片生产线二期项目调整后募集资金投入30,000.00万元，建设期5年[18] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目调整后募集资金投入10,000.00万元，建设期3年[18] 项目结项及资金处理 - 2023年“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结项，5月17日转出结余资金212.83万元永久补充流动资金[35] - 2024年“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”及“8吋芯片生产线二期项目”结项，转出结余资金657.50万元永久补充流动资金[36] - 2024年“8吋芯片生产线二期项目”结项，转出结余资金0.05万元永久补充流动资金[41] 资金使用情况 - 2023年使用部分闲置募集资金临时补充流动资金100,000.00万元[28] - 2024年2月1日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金5.19亿元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[45] - 2024年2月29日，公司使用10亿元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超过12个月[46] 项目收益情况 - 2024年向特定对象发行募集资金项目中，年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元[55] - 2024年8时芯片生产线二期项目实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元[55] - 2024年特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元[55] 项目进度及预计状态 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目承诺投资300,000.00万元，调整后160,000.00万元，累计投入与承诺投入差额为 - 160,000.00万元，预计2026年12月达到预定可使用状态[64] - SiC功率器件生产线建设项目承诺投资75,000.00万元，本年度投入30,484.67万元，累计投入74,803.26万元，投入进度99.74%，预计2025年6月达到预定可使用状态[64] - 汽车半导体封装项目（一期）承诺投资110,000.00万元，本年度投入53,406.19万元，累计投入53,406.19万元，投入进度48.55%，预计2026年12月达到预定可使用状态[64]