募集资金情况 - 公司向特定对象发行21353383股，发行价66.50元/股，募资142000.00万元，净额141602.70万元[1] - 截至2025年4月11日，未使用募资余额558704904.94元，已用中暂补流动资金40000.00万元[4] 项目资金投入 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目拟投募资56370.00万元[6] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目拟投募资43210.00万元[6] - 补充流动资金拟投募资42022.70万元[6] 现金管理 - 2024年4月26日同意用不超80000.00万元闲置募资现金管理，额度内可滚动使用，有效期一年[5] - 拟用不超50000.00万元闲置募资现金管理，额度内可滚动使用，投资保本型理财产品[9][10] - 2025年4月18日董事会通过闲置募资现金管理议案，监事会同意[17][19]