募集资金情况 - 2022年7月15日募集资金142,000.00万元，净额141,602.70万元[1] - 截至2024年末应结余和实际结余募集资金均为96,046.94万元[4] 项目投入与收益 - 截至2024年初累计项目投入49,459.03万元，2024年投入2,873.91万元，年末累计投入52,332.94万元[4] - 截至2024年末利息收入净额6,481.12万元，理财产品投资收益294.17万元[4] 资金使用安排 - 2024年4月26日同意用不超80,000.00万元闲置募资现金管理[7] - 2024年8月21日同意用不超40,000.00万元闲置募资暂补流动资金，年末使用40,000.00万元[12] 募投项目进度 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目截至期末累计投入7,196.16万元，投资进度12.77%，预计2025年6月30日可使用[24] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目截至期末累计投入2,906.97万元，投资进度6.73%，预计2025年6月30日可使用[24] - 补充流动资金截至期末累计投入42,229.81万元，投资进度100.49%[24]