募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额为14.99999985亿元，发行18181818股，发行价82.5元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额为13.0672559286亿元，发行12592518股，发行价103.77元/股，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[4] 资金投入情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金累计投入募投项目12.816684亿元，本报告期投入2296.96万元[5] - 截至2024年12月31日，2021年度募集资金累计投入募投项目5.282883亿元，本报告期投入9550.41万元[7][8] 收益情况 - 2020年度募集资金累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为2274.86万元，本报告期为458.90万元[5] - 2021年度募集资金累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为5333.32万元，本报告期为1293.95万元[7][8] 账户余额情况 - 2020年度募集资金专项账户期末余额合计2.4108030978亿元，存储于华夏银行北京知春支行和南京银行上海分行[15] - 2021年度募集资金专项账户期末余额合计8.0431879625亿元，存储于华夏银行天津分行等[16][17] 资金管理情况 - 公司制订《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》，对募集资金实行专户存储和严格审批程序[10] - 公司及相关主体分别与银行签署监管协议，协议履行不存在问题[11][13] 项目变更情况 - 公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”[20] 项目投入进度 - “支付公司重大资产重组部分现金对价”项目投入11.5949亿元，投资进度100%[27] - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”本报告期投入811.24万元，累计投入4135.69万元，投资进度23.10%[27][28] - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”本报告期投入1485.72万元，累计投入8082.15万元，投资进度50.04%[27] 资金置换情况 - 公司以8000万元募集资金置换重大资产重组部分现金对价自筹资金等[29] 现金管理情况 - 2023年12月5日，公司同意使用不超过25900万元闲置募集资金进行现金管理，有效期一年[29] - 2024年12月3日，公司同意使用不超过24000万元闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日，现金管理尚未到期余额为0万元[29] 其他项目进度 - 嵌入式MPU系列芯片研发与产业化项目本报告期投入476.30万元，截至报告期末累计投入1598.94万元，投资进度7.56%[32] - 智能视频系列芯片研发与产业化项目本报告期投入2483.02万元，截至报告期末累计投入8084.58万元，投资进度22.31%[32] - 车载照明系列LED芯片研发与产业化项目本报告期投入0万元，截至报告期末累计投入6576.90万元，投资进度99.84%[32] 预定可使用日期调整 - 嵌入式MPU系列芯片研发与产业化项目预定可使用日期由2024年9月1日调整为2027年9月1日[33] - 智能视频系列芯片研发与产业化项目预定可使用日期由2024年9月1日调整为2027年9月1日[34] 其他项目情况 - 车载ISP系列芯片研发与产业化项目承诺投资23735.66万元，已投入1074.99万元，进度7.04%，预定可使用日期为2027年9月1日[33] - 补充流动资金项目承诺投资29254.83万元，已投入29355.36万元，进度100.34%[33] - 合肥君正研发中心项目承诺投资11332.64万元，已投入5516.10万元，进度48.90%，预定可使用日期为2026年5月19日[33] 2023年计划 - 2023年公司计划用自有资金由全资子公司北京矽成向络明芯微电子增资2亿元[20] 公告披露情况 - 2023年4月10日公司在巨潮资讯网披露变更募集资金投资项目等公告[38]