募集资金情况 - 公司以简易程序发行5,640,157股，每股53.19元，募资299,999,950.83元，净额295,499,951.57元[1] - 2024年期初募资净额371.61万元，赎回5,000.00万元，利息收入减手续费103.51万元[3] - 截至2023年3月31日，以自有资金预投募投项目58,810,641.26元，置换39,423,628.16元[10] - 公司制定募集资金管理制度，采取专户存储制度[4] - 公司及子公司开设专户并签三方监管协议，完成专户注销[5][6] 资金使用情况 - 2024年项目建设投入5,260.76万元，补充流动资金214.36万元，年末专户余额为0 [3] - 本报告期募资投入5,475.12万元，累计投入30,016.51万元，进度101.58%[1][2] - 半导体扩产项目本报告期投入5,260.76万元，累计20,092.75万元，进度101.10%，效益1,538.09万元[1] - 新材料研发项目本报告期投入0万元，累计4,436.40万元，进度100.78%[1] - 补充流动资金本报告期投入214.36万元，累计5,487.36万元，进度104.07%[1] 合规情况 - 本报告期募资用途、实施方式未变更，未临时补流[8][9][11] - 截至2024年12月31日，募资全部使用完毕，无闲置资金管理[12][13][16] - 会计师事务所和保荐机构认为2024年度募资存放与使用合规[20][21]