业绩数据 - 2024年公司实现营业收入16.79亿元，同比增长29.46%[2] - 2024年公司研发投入为6.19亿元，占营业收入36.89%，同比减少1.62个百分点[9] 产品与技术 - 公司搭建了三大BCD工艺平台[3] - 2024年末公司模拟芯片涵盖40余条子产品线，在售产品型号近2200款[4] - 2024年末公司及控股子公司新增专利申请231项，其中发明专利申请179项[9] - 截至2024年12月31日，公司已获得集成电路布局设计登记证书115项[9] 项目进展 - “高性能电源管理芯片研发及产业化项目”延期至2025年12月31日[12] - 高性能电源管理芯片研发及产业化项目投入进度63.16%[13][14] - 模拟芯片研发及产业化项目投入进度44.06%[14] - 汽车电子芯片研发及产业化项目投入进度42.16%[14] - 先进半导体工艺平台开发项目投入进度42.27%[14] 市场扩张与并购 - 2024年公司对无锡艾芯泽等三家公司进行股权投资并纳入合并报表范围[8] 公司治理与策略 - 2024年公司对部分治理制度进行审阅修订[16] - 2025年公司将对公司治理制度进行梳理、修订与优化[17] - 2025年公司将每季度后召开投资者业绩说明会并参与行业投资研讨会[22] - 2024年9月公司实施新一期股权激励计划并完善约束条款[23] - 公司完善与经营状况挂钩的薪酬政策[24] - 2025年公司继续执行“提质增效重回报”行动方案[25] 人员情况 - 2024年公司研发人员占员工总数的62.08%，同比增长42.65%[9] 上市募资 - 2022年12月公司上市，募集资金总额为22.22亿元[12]