募集资金情况 - 公司获准发行58,080,000股，发行价38.26元/股，募集资金总额2,222,140,800元，净额2,054,684,929.68元，2022年12月20日到位[1] - 截至2024年12月31日，应结余募集资金96,884.67万元，实际结余96,884.67万元，无差异[4] - 实际结余中，募集资金账户余额3,446.20万元，现金管理资金余额86,613.58万元，补流资金余额6,824.89万元[4] - 截至2024年12月31日，公司有6个募集资金专户，合计余额34,462,002.05元[6][7] 项目投入与收益 - 截至期初累计项目投入86,614.75万元，利息收入净额2,374.02万元[3] - 本期项目投入25,265.65万元，利息收入净额922.56万元[3][4] - 截至期末累计项目投入111,880.40万元，利息收入净额3,296.58万元[4] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金临时补充流动资金6824.89万元，使用额度不超25000万元，使用期限不超12个月[14] - 截至2024年12月31日，公司用暂时闲置募集资金购买未到期大额存单金额合计866135805.56元，投资额度不超15亿元，使用期限为2024年1月9日至2025年1月8日[10][15] - 2024年4月28日，公司同意使用超募资金10000万元增加“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”投资规模[17] 项目进度与调整 - 2024年9月19日，公司同意将“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2025年12月31日[21] - 高性能电源管理芯片研发及产业化项目因供应商交付延期和天气影响进度延缓，预定可使用状态时间延期至2025年12月31日[30] 各项目投入情况 - 高性能电源管理芯片研发及产业化项目承诺投资总额31,104.84，调整后31,104.84，截至期末承诺投入41,104.84，本年度投入6,811.83，累计投入25,963.74，与承诺投入差额 -15,141.10，投入进度63.16%，预计2025年12月达预定可使用状态[29] - 模拟芯片研发及产业化项目承诺投资总额43,970.59，调整后43,970.59，截至期末承诺投入43,970.59，本年度投入9,051.44，累计投入19,372.12，与承诺投入差额 -24,598.47，投入进度44.06%，预计2026年12月达预定可使用状态[29] - 汽车电子芯片研发及产业化项目承诺投资总额30,954.87，调整后30,954.87，截至期末承诺投入30,954.87，本年度投入5,718.57，累计投入13,049.50，与承诺投入差额 -17,905.37，投入进度42.16%，预计2026年12月达预定可使用状态[29] - 先进半导体工艺平台开发项目承诺投资总额21,064.43，调整后21,064.43，截至期末承诺投入21,064.43，本年度投入3,683.81，累计投入8,903.44，与承诺投入差额 -12,160.99，投入进度42.27%，预计2025年12月达预定可使用状态[30] - 补充流动资金承诺投资总额30,000.00，调整后30,000.00，截至期末承诺投入30,000.00，累计投入30,079.47，与承诺投入差额79.47，投入进度100.26%[30] 综合投入情况 - 承诺投资项目小计承诺投资总额157,094.73，调整后167,094.73，截至期末承诺投入167,094.73，本年度投入25,265.65，累计投入97,368.27，与承诺投入差额 -69,726.46[30] - 超募资金归还银行贷款截至期末承诺投入14,512.13，累计投入14,512.13[30] - 合计承诺投资总额157,094.73，调整后167,094.73，截至期末承诺投入181,606.86，本年度投入25,265.65，累计投入111,880.4，与承诺投入差额 -69,726.46[30]