交易概况 - 上市公司芯联集成拟发行股份及支付现金向15名交易对方购买芯联越州72.33%股权，交易价格589,661.33万元[19][25] - 发行股份购买资产的发行价格为4.04元/股，发行股份数量为13.14亿股[175][182] - 支付对价中股份对价53.07亿元，现金对价5.90亿元，现金部分资金来源为公司自有资金[180][172] 财务数据 - 2023年度及2024年1 - 10月，标的公司息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[46] - 2024年1 - 10月交易前基本每股收益为 - 0.10元/股，备考数为 - 0.16元/股；2023年度交易前为 - 0.32元/股，备考数为 - 0.37元/股[74] - 2024年10月31日/2024年1 - 10月，交易后归属于母公司股东的所有者权益从119.83亿元增至136.21亿元，变动率13.67%[40] 产能情况 - 上市公司母公司8英寸晶圆产能10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[33] - 交易完成后上市公司将整合8英寸硅基产能共17万片/月[36] - 2024年1 - 10月，标的公司硅基产线产能利用率达66.50%，化合物类产线已满产[48] 产品与技术 - 芯联越州SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器，2023年及2024年上半年6英寸出货量国内第一[34] - 2024年4月芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线，预计2025年量产[34] - 标的公司开发出四代不同Pitch结构的沟槽场截止IGBT，实现650V到6500V IGBT工艺平台全面技术布局[164] 未来展望 - 标的公司2025 - 2027年6英寸及8英寸碳化硅晶圆及模组需求量预测超100亿元，IGBT及硅基MOSFET需求量预测超100亿元[51] - 2025年标的公司降本措施61项，降本目标约5亿元[60] - 预计2028年度标的公司折旧摊销金额相比2026年度下降超10亿元[61] 其他要点 - 本次交易已获上市公司多会议审议通过，尚需上交所审核及中国证监会同意注册[84] - 本次交易未设置交易对方对标的公司的业绩承诺条款[85] - 交易对方因本次交易取得的股份锁定期为12个月及满足特定情形之一（孰早），锁定期内不得转让[32]