交易概况 - 上市公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33万元[21] - 发行价格为4.04元/股，发行数量为1313601972股，占发行后总股本比例为15.67%[28] - 本次交易尚需经上交所审核通过并经中国证监会同意注册及其他可能的批准、核准、备案或许可[54] 业绩数据 - 2023年度及2024年1 - 10月标的公司息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[41] - 2024年1 - 10月，归属于母公司股东的净利润交易前为 - 73901.48万元，备考数为 - 136673.00万元；2023年度，交易前为 - 195833.18万元，备考数为 - 276533.71万元[36] - 2022年、2023年和2024年1 - 10月，标的公司综合毛利率分别为 - 24.98%、 - 18.25%和 - 10.86%，呈逐步改善趋势[88] 产能情况 - 上市公司母公司8英寸晶圆产能为10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能为7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月[29] - 2024年1 - 10月，标的公司硅基产线的产能利用率达到66.50%，化合物类产线已满产[43] - 2024年5 - 10月，标的公司硅基产线的产能利用率为83.23%，化合物产线的产能利用率为95.87%[45] 产品情况 - 芯联越州产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器，2023年及2024年上半年，其车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[30] - 2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线，预计2025年量产[30] - 开发出四代不同Pitch结构的沟槽场截止IGBT，实现650V到6500V IGBT工艺平台全面布局[159] 未来规划 - 公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[50] - 2025年公司降本措施61项，降本目标约5亿元（公司及上市公司一期硅基晶圆产线）[53] - 预计2028年度折旧摊销金额相比2026年度下降超10亿元[53] 其他要点 - 本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组和重组上市，无业绩和减值补偿承诺[21] - 交易对方因本次交易取得的上市公司股份锁定期为12个月，或至以资产认购取得的股份发行结束之日起36个月届满，或标的公司净利润转正的会计年度财务数据公开披露之日[66] - 上市公司持股5%以上股东原则性同意本次交易[57]