业绩数据 - 2024年公司合并营收360918万元，较2023年成长50.96%[89] - 2024年公司净利润3951万元，税后每股盈余0.16元[89] - 2022 - 2024年公司营业收入分别为217699万元、239084万元、360918万元[90] - 2022 - 2024年公司利润总额分别为13727万元、 - 16779万元、2053万元[90] - 2022 - 2024年公司净利润分别为13738万元、 - 13518万元、3951万元[90] - 2022 - 2024年公司每股盈余分别为0.39元、 - 0.23元、0.16元[90] 用户数据 - 2024年客户满意度调查发放问卷27份，回收26份，回收率96%[159] - 2024年客户满意度调查平均得分125.5分，各项项目平均分数均在8分以上[159] 未来展望 - 2025年全球半导体市场预计增长11.2%，估值将达到6970亿美元[187] - 公司计划2025年加强企划等人员专业性技能培训，保障客户产出稳定性与可靠性[161] - 公司拟在2025年制定《甬矽合规行为准则》[109] 新产品和新技术研发 - 公司积极布局研发晶圆Bumping和RDL技术及Fan - out、2.5D和3D的先进、高性能晶圆级封装技术[21] - 公司现阶段巩固SiP技术优势，积极开发先进的晶圆级封装技术[171] - 公司未来聚焦2.5D/3D封装技术和基于晶圆级封装的小芯粒多维异构技术发展[171] - 2024年公司新增发明专利申请49个、获得39个，实用新型专利申请111个、获得57个，外观设计专利申请0个、获得1个，软件著作权申请2个、获得1个，合计申请162个、获得98个[178] 市场扩张和并购 - 截至2024年底，公司新增供应商32家，累计供应商超过400家[191] - 2024年经过环境和社会影响评估程序后，11家供应商完成签约[200] - 2024年公司导入本地化供应商2家[200] 其他新策略 - 2024年度首次发行ESG报告，未来将每年定期出版并公布于公司网站[9] - 公司二期项目打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付模式[20] - 2024年公司持续开展磐石计划和星火计划，培育优秀人才后备力量[23] - 2024年公司开展员工心声调研及300Days幸福工程计划，改善员工生活和工作环境[23] - 公司制定《商业行为管理制度》和《廉洁治理行为规范》，建立多渠道举报方式[18] - 公司计划逐步引入ESG绩效指标，将管理层薪酬与ESG贡献及目标达成情况相联系[71] - 公司成立合规委员会，风控法务处和内审处为执行机构[119] - 公司制定《出口管制与制裁合规管理制度》《冲突矿产管理规范》[110] - 公司参考国际人权公约和RBA标准制定人权政策[112] - 公司建立完善的信息安全管理体系，符合ISO 27001标准[130] - 公司制定《客户投诉管理程序书》和《甬矽客户满意度调查管理流程与规范》[145] - 公司引入自动化生产技术与精益生产理念及APM自动过账系统提升生产效率和保障产品质量[149] - 公司建立严格的原材料筛选与评估机制[149] - 公司构建完善的产品追溯体系[150] - 公司主动与客户签订NDA保密协议，入职时要求关键岗位人员签员工保密协议[163] - 公司制定病毒防范、互联网使用、网络配置安全、电子邮件等信息安全管理策略[166] - 公司从电子文件和桌面纸质文件管理多维度降低文件外泄风险[167] - 公司制定知识产权管理条例，建立完善管理体系，通过GB/T29490 - 2013企业知识产权管理体系认证标准[177]