募集资金情况 - 2020年9月公司非公开发行69,507,997股新股,每股14.83元,募集资金1,030,803,595.51元,扣除费用后净额为1,017,663,459.71元[1] - 2024年公司直接投入募集资金项目28,728,638.24元,截至年末累计使用411,117,298.14元[3] - 截至2024年末,募集资金专用账户利息收入扣除手续费后净收入7,391,411.72元,期末未到期银行理财产品160,000,000.00元,专户余额517,964,744.47元[3] - 2024年度募集资金总额为101,766.35万元,本年度投入募集资金总额为2,872.86万元,累计投入募集资金总额为41,111.73万元[18] - 截至2024年12月31日,公司尚未使用的募集资金余额为67796.47万元[21] 项目调整情况 - 2022年8月公司对“高光功率紫外固态光源产品建设项目”变更实施主体并延期至2024年12月31日,“SMT智能化生产线建设项目”延期至2024年12月31日[10] - 2024年7月公司将“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”未使用资金及收益用于新项目[11] - “LED照明产品智能化生产建设项目”调整前拟用48,046.12万元,调整后7,246.12万元[13] - “高光功率紫外固态光源产品建设项目”调整前拟用10,597.70万元,调整后40.01万元[13] - “光电传感器件集成封测研发及产业化项目”调整后拟用10,557.69万元[13] - “海外智能制造产业基地扩建项目”调整后拟用40,800.00万元[13] - 累计变更用途的募集资金总额为51,357.69万元,占比50.47%[18] 项目投资进度 - LED照明产品智能化生产建设项目承诺投资48,046.12万元,调整后投资7,246.12万元,本年度投入703.37万元,截至期末累计投入7,228.91万元,投资进度99.76%[18] - 高光功率紫外固态光源产品建设项目承诺投资10,597.70万元,调整后投资40.01万元,截至期末累计投入40.01万元,投资进度100.00%[18] - SMT智能化生产线建设项目承诺投资13,122.53万元,调整后投资13,122.53万元,本年度投入39.89万元,截至期末累计投入1,713.21万元,投资进度13.06%,预定可使用状态日期为2026/12/31[18] - 补充流动资金承诺投资30,000.00万元,调整后投资30,000.00万元,截至期末累计投入30,000.00万元,投资进度100.00%[18] - 光电传感器件集成封测研发及产业化项目调整后投资10,557.69万元,本年度投入2,129.60万元,截至期末累计投入2,129.60万元,投资进度20.17%[18] - 海外智能制造产业基地扩建项目调整后投资40,800.00万元,本年度实际投入0元[24] - 变更后项目拟投入募集资金总额合计51,357.69万元,本年度实际投入2,129.60万元,截至期末累计投入2,129.60万元[24] 审批与整改情况 - 2024年7月25日股东大会审批同意变更部分募集资金用途及新增项目事项[14] - 2024年12月公司收到厦门监管局警示函,指出闲置募集资金现金管理问题,截至11月已完成整改[15] - 2024年7月5日公司董事会和监事会审议通过变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目议案[24] - 2024年7月25日公司股东大会审议通过变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目议案[24] 其他事项 - 2020年12月15日公司同意用2831.50万元募集资金置换预先投入项目的自筹资金[20] - 2020 - 2023年公司分别同意使用不超过7亿、6.5亿、6.5亿、6.5亿元闲置募集资金进行现金管理[20][21] - 2024年公司同意使用不超过6亿元闲置募集资金进行现金管理[21] - 光电传感器件集成封测研发及产业化项目计划建设期24个月,2024年7月25日获批新增投资[24][25] - 海外智能制造产业基地扩建项目计划建设期30个月,2024年7月25日获批新增投资[24][25] - 截至2024年12月31日,海外智能制造产业基地扩建项目在履行境外投资审批手续,暂未启动建设[25]
光莆股份(300632) - 2024年度募集资金年度存放与使用情况专项报告