金刚石散热技术的核心优势 - 金刚石热导率是硅的13倍、碳化硅的4倍、铜或银的4-5倍，具备超宽禁带半导体特性，被称为"六边形战士"[1] - 应用金刚石散热技术可使GPU/CPU计算能力提升3倍，温度降低60%，能耗减少40%[2] - 在新能源汽车领域，金刚石技术可将充电速度提升5倍，热负荷减少10倍，逆变器体积缩小6倍[2] - 卫星通信领域数据速率提升5-10倍，卫星尺寸缩小50%[2] - 无人机充电时间缩短至1分钟，解决续航瓶颈[2] 市场规模与增长预测 - 全球金刚石散热市场规模预计从2025年0.5亿美元（渗透率0.06%）增长至2030年152.4亿美元（渗透率10.55%），CAGR达214%[3][4] - 细分领域2030年预测：数据中心47.96亿美元、新能源汽车51.85亿美元、消费电子38.02亿美元、卫星通信10.97亿美元、无人机2.6亿美元[4] - 2025-2030年各领域渗透率：数据中心从0.1%增至12%、新能源汽车从0.1%增至10%、消费电子从0.1%增至10%[4] 中国产业链优势 - 中国人造金刚石产量占全球90%以上，2020年超200亿克拉[5] - 核心设备六面顶压机由中国主导，MPCVD设备全球份额达50%[5] - 立方氮化硼产量占全球75%，大尺寸人造金刚石单晶占比近50%[5] - 金刚石线锯全球占比95%，切磨抛制品占比超60%[5] - 2019年美国进口金刚石81%来自中国，其中镀衣金刚石依赖度达99%[6][7] 国内企业布局 - **力量钻石**：定增39.12亿元投入金刚石新应用领域，布局IC芯片加工用金刚石[9] - **沃尔德**：开发半导体散热用热沉材料，5G射频散热产品完成客户测试[9] - **国机精工**：投资2.6亿元建设年产65万片金刚石生产线，产品用于GaN芯片散热[9] - **黄河旋风**：开发2英寸CVD多晶金刚石热沉片，热导率达理论值[9] - **四方达**：投产国内最大CVD金刚石生产基地，产品涵盖光电器件散热材料[9] 技术应用场景 - 半导体芯片：解决GaN、AI芯片散热难题，提升器件可靠性[9] - 5G/6G通信：用于射频功率放大器散热，支持高频高速传输[9] - 量子计算：利用金刚石独特物理特性突破计算瓶颈[2] - 核能处理：在极端环境下保持稳定性[2]

减持计划 - 吴晞敏计划2025年4月22日至7月21日减持不超50,000股，占总股本0.02%[2] 减持完成情况 - 2025年4月25日至6月20日减持50,000股，占比0.02%，计划完成[3] - 减持均价12.97元[3] 持股变化 - 减持前持股201,724股占0.07%，后持股151,724股占0.05%[5] - 减持前无限售股50,431股占0.02%，后431股占0.00%[5] - 减持前后限售股均为151,293股占0.05%[5]

股东大会信息 - 2025年5月29日发布召开2025年第一次临时股东大会通知[6] - 6月13日现场会议在厦门召开，同日网络投票[8] - 参会股东（代理人）104人，代表股份118,658,864股，占比42.0036%[9] 议案表决情况 - 《关于部分募集资金投资项目议案》总表决：同意118,334,653股，占比99.7268%[11] - 中小股东总表决：同意6,637,202股，占比95.3427%[11]

会议信息 - 现场会议于2025年6月13日下午3:00召开，地点在厦门[3] - 网络投票时间为2025年6月13日9:15 - 15:00[3] 股东投票情况 - 通过现场和网络投票股东104人，代表股份118,658,864股，占比42.0036％[4] - 中小股东102人，代表股份6,961,413股，占比2.4642％[5] 议案审议情况 - 《关于部分募集资金投资项目议案》同意118,334,653股，占比99.7268％[6] - 中小股东同意6,637,202股，占比95.3427％[6]

会议时间 - 2025年第一次临时股东大会6月13日召开，现场会议下午3:00开始[1] - 网络投票时间9:15 - 15:00（互联网系统）等[2] - 股权登记日为2025年6月9日[3] - 现场参会登记时间为6月12日（9:00 - 11:30等）[5] 会议信息 - 审议提案含总议案及相关议案[4] - 网络投票代码为350632，投票简称为光莆投票[20] - 现场会议在厦门火炬高新区综合楼201会议室召开[3] 其他 - 会议费用自理，临时提案需会前十日提交[9] - 备查文件为第五届董事会第八次会议决议[10] - 互联网投票需身份认证，流程可登录网站查阅[22]

融资情况 - 2020年9月非公开发行69,507,997股新股，募资1,030,803,595.51元，净额1,017,663,459.71元[2] 资金用途变更 - 2024年变更部分募集资金用途用于新项目建设[3] - 原专户用于LED照明等项目，现用于海外智能制造产业基地扩建[15] 市场扩张 - 在新加坡成立全资孙公司QUANTPRO，马来西亚成立全资子公司GOPOLY[4][5] 协议签署 - 与银行、保荐人签署《募集资金三方监管协议》及补充协议[5][16] - 原保荐代表人变更为林建山、杨恩亮[16]

闽企中东之行成果 - 宁德思客琦智能装备有限公司和厦门光莆电子股份有限公司作为随行闽企代表参加中东商贸代表团访问卡塔尔与科威特 [1][3] - 宁德思客琦与中东企业建立初步联系并收到多封合作邀约 [3] - 厦门光莆与卡塔尔、科威特两国政府高层及企业代表建立良好联系 [4] 企业国际化布局 - 宁德思客琦去年已在香港投资并通过香港进入匈牙利市场未来计划借助香港平台加快欧洲、美国、东南亚布局 [4] - 厦门光莆马来西亚智能制造基地二期扩建中将辐射中东市场提供本地化服务 [5] - 厦门光莆计划依托香港"超级联系人"角色拓展欧洲、东南亚和中东市场深化投资并购与产业生态整合 [5] 行业合作与技术协同 - 宁德思客琦作为新能源智能装备行业国家级专精特新"小巨人"企业期待深化与中东在智能装备赛道的合作 [3] - 厦门光莆的数字化、智能化、人工智能技术底座与中东国家"2030愿景""2050能源战略"高度契合 [5] 香港平台优势 - 香港的专业服务为内地企业与中东伙伴提供高效对接通道 [4] - 香港的法律体系、全球联系、自由市场环境及科研资源可助力内地企业出海 [5]

股东大会审议通过利润分配方案 - 2024年度权益分派方案已获2025年5月16日召开的股东大会审议通过 [1] - 以实施权益分派股权登记日总股本305,181,620股剔除回购股份22,684,584股后的282,497,036股为基数 [1] - 向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利28,249,703.60元 [1] 利润分配方案实施细节 - 按总股本折算每10股现金分红金额为0.925668元（含税） [1] - 除权除息参考价格计算公式为股权登记日收盘价减去每股现金分红金额0.0925668元 [1] - 若总股本变动，公司将维持分配总额不变并调整每股分配比例 [1] 股权登记与除权除息安排 - 股权登记日为2025年6月9日，除权除息日为2025年6月10日 [2] - 分派对象为截至股权登记日登记在册的全体股东（剔除回购专用证券账户） [2] 权益分派方法 - 现金红利将于2025年6月10日通过股东托管证券公司划入资金账户 [3] - 自派股东若因股份减少导致代派现金红利不足，公司自行承担法律责任 [3] 咨询与备查信息 - 咨询联系人张金燕，地址为厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道1800-1812号 [3] - 咨询及传真电话均为0592-5625818 [4] - 备查文件已存档 [4]

权益分派 - 2024年度以282,497,036股为基数派发现金红利28,249,703.60元（含税）[3] - 每10股派发现金红利1.00元（含税）[4] - 股权登记日为2025年6月9日，除权除息日为2025年6月10日[7] 价格计算 - 除权除息参考价格=股权登记日收盘价格 - 0.0925668元[3] 时间安排 - 2024年度利润分配方案2025年5月16日获股东大会通过[4] - 权益分派业务申请期间为2025年5月30日至2025年6月9日[10] 其他 - 咨询电话为0592 - 5625818[11]

公司募投项目变更 - 光莆股份审议通过议案，同意"海外智能制造产业基地扩建项目"增加实施方式并延长实施期限至2027年12月31日 [3][4] - 公司2020年9月非公开发行71,363,368股新股，募集资金总额10.308亿元人民币，净额10.177亿元人民币 [3] - 2024年7月公司变更部分募集资金用途，将原LED相关项目未使用资金转投至"光电传感器件集成封测研发及产业化项目"和"海外智能制造产业基地扩建项目" [3] 海外项目调整原因 - 国际贸易环境变化、政策频繁更迭及地缘政治冲突促使公司调整投资策略 [4] - 采用先租赁厂房装修的过渡方案，可快速实现部分产能投产，满足客户即时需求 [4] - 新实施方式可降低前期资金压力与投资风险，待贸易形势稳定后再推进购地自建 [4]