公司基本信息 - 公司股票简称晶瑞电材，代码300655[21] - 公司法定代表人为胡建康[21] - 公司2020年7月30日注册地址变更为苏州市吴中区善丰路168号[21] - 董事会秘书为袁峥，证券事务代表为阮志东[22] - 公司披露年度报告的证券交易所网站为深圳证券交易所（http://www.szse.cn）[23] - 公司披露年度报告的媒体有《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》、巨潮资讯（http://www.cninfo.com.cn）[23] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[23] - 公司聘请的会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙）[24] - 会计师事务所签字会计师为边珊姗、王建[24] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[19] 财务数据关键指标变化 - 2024年公司利息支出共计5050.35万元，同比增加1325.08万元[6][83] - 2024年公司按实际利率法计算的因可转债产生的财务费用同比增加1009.07万元[6] - 2024年公司因对子公司相关承诺计提的财务费用同比增加410.79万元[6] - 2024年营业收入14.35亿元，较2023年增长10.44%[25][79][85] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -1.80亿元，较2023年下降1311.61%[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为2.61亿元，较2023年增长81.13%[25][79][101] - 2024年末资产总额51.50亿元，较2023年末增长2.20%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为25.13亿元，较2023年末增长10.12%[25] - 2024年四个季度营业收入分别为3.30亿元、3.64亿元、3.67亿元、3.75亿元[28] - 2024年非流动性资产处置损益为 -788.79万元[31] - 2024年计入当期损益的政府补助为618.56万元[31] - 2024年公司计提商誉减值准备14442.91万元，其他资产减值2492.78万元，共计减少利润16935.69万元[81] - 2024年研发费用达9923.75万元，同比增长39.74%，研发人员数量同比增长20.69%[81][96][100][180] - 2024年固定资产折旧金额同比大幅增加7614.17万元[82] - 2024年4月，公司筹集募集资金4.5亿元用于建设项目[84] - 2024年公司拟购买湖北晶瑞76.0951%股权，完成后将持有100%股权[84] - 2024年半导体行业营业收入864666907.34元，同比增长25.23%[85] - 2024年制造业销售量790741吨，同比增长12.24%；生产量801133吨，同比增长2.04%[89] - 2024年库存量同比下降36.47%，系控制硫酸库存量所致[90] - 2024年光刻胶材料金额53,157,073.06元，占营业成本比重4.59%，同比增加0.92%[92] - 2024年高纯化学品材料金额404,244,811.13元，占营业成本比重34.87%，同比增加0.34%[92] - 2024年锂电池材料金额166,223,454.91元，占营业成本比重14.34%，同比减少2.00%[92] - 2024年工业化学品材料金额81,567,359.19元，占营业成本比重7.04%，同比增加1.98%[92] - 公司前五名客户合计销售金额397,953,452.75元，占年度销售总额比例27.73%[94] - 公司前五名供应商合计采购金额328,212,945.26元，占年度采购总额比例45.52%[95] - 2024年销售费用33,545,138.28元，同比增加18.19%[96] - 2024年管理费用116,204,395.36元，同比增加21.41%[96] - 2024年财务费用39,667,020.10元，同比增加12.08%[96] - 2024年经营活动现金流入小计为1,385,349,853.73元，较2023年的1,141,185,355.43元增长21.40%[101] - 2024年投资活动现金流入小计为1,695,635,476.15元，较2023年的474,868,453.55元增长257.07%，主要系本期赎回理财增加所致[101][102] - 2024年投资活动现金流出小计为2,848,287,935.16元，较2023年的811,457,764.31元增长251.01%，主要系本期投资理财增加所致[101][103] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 -1,152,652,459.01元，较2023年的 -336,589,310.76元下降242.45%，主要系本期投资理财增加所致[101][104] - 2024年筹资活动现金流入小计为749,200,399.55元，较2023年的1,646,609,705.50元下降54.50%，主要系本期吸收投资减少所致[101][105] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为161,100,632.61元，较2023年的1,100,459,362.20元下降85.36%，主要系本期吸收投资减少所致[101][106] - 投资收益为6,028,853.72元，占利润总额比例 -3.32%；公允价值变动损益为 -8,960,291.51元，占比4.93%；资产减值为 -166,508,716.67元，占比91.70%；营业外收入为1,257,888.08元，占比 -0.69%；营业外支出为9,000,768.29元，占比 -4.96%[109] - 货币资金年末为818,722,101.19元，占总资产15.90%，较年初下降43.85%，主要因子公司购买交易性金融资产[111] - 固定资产年末为1,654,658,666.31元，占总资产32.13%，较年初增长36.55%，因在建工程转固[111] - 短期借款年末为100,467,890.02元，占总资产1.95%，较年初下降72.72%，因偿还银行借款[111] - 交易性金融资产年末为738,268,631.50元，占总资产14.34%，较年初增长1863.47%，因资产转列和子公司购买[111] - 报告期投资额为458,884,747.00元，较上年同期减少23.81%[116] - 以公允价值计量的金融资产期初合计419,424,512.40元，期末为1,026,372,654.00元，本期公允价值变动损益为 - 11,404,363.74元[114] - 资本公积年末为1,069,073,758.76元，占总资产20.76%，较年初增长54.13%，因公司发行股份[112] - 未分配利润年末为249,106,089.12元，占总资产4.84%，较年初下降46.32%，因计提商誉减值利润减少[112] - 一年内到期的非流动负债年末为34,331,136.26元，占总资产0.67%，较年初增长67.31%，因长期借款到期增加[112] - 其他流动负债年末为10,205,947.28元，占总资产0.20%，较年初增长1319.34%，因待转结算款增加[112] - 公司各项目本报告期投入金额合计4.59亿元，截至报告期末累计实际投入金额15.66亿元[119] - 集成电路制造用高端光刻胶研发项目本报告期投入499.00万元，截至报告期末累计投入1.89亿元，项目进度43.85%[119] - 年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目二期本报告期投入6026.95万元，截至报告期末累计投入2.47亿元，项目进度100%[119] - 证券投资最初投资成本合计7385.88万元，本期公允价值变动损益-1119.85万元，报告期损益-855.04万元，期末账面价值1.24亿元[121] - 2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额5.15亿元，已累计使用3.98亿元，使用比例77.40%[124] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额2.34亿元，已累计使用2.37亿元，使用比例101.17%[124] - 2024年向特定对象发行股票募集资金总额4.44亿元，已累计使用4.44亿元，使用比例100.04%[124] - 公司募集资金总额11.93亿元，已累计使用10.79亿元，使用比例90.49%[124] - 2021年发行可转换公司债券募集资金52300万元，净额51470.38万元[126] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金24100.01万元，净额23416.77万元[126] - 2024年向特定对象发行股票募集资金449999995.50元，净额443773539.06元[127] - 2021年集成电路制造用高端光刻胶研发项目承诺投资总额31300万元，调整后30470.38万元，期末累计投入18833.86万元，投资进度61.81%[131] - 2021年半导体级高纯硫酸技改项目（一期）承诺投资总额6700万元，期末累计投入6702.82万元，投资进度100.04%[131] - 2021年半导体级高纯硫酸技改项目（一期）本报告期实现效益 -402.89万元，截止报告期末累计实现效益 -2791.93万元[131] - 2021年向不特定对象发行可转换公司债券，补充流动资金14300万元，完成率100%[132] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票，年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）投资19390万元，完成率101.47%[132] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票，补充流动资金及偿还银行贷款4710.01万元，完成率100%[132] - 2024年向特定对象发行股票，年产相关项目投资59535万元，已投入31390.77万元，完成率100.04%[132] - 2024年向特定对象发行股票，补充流动资金或偿还银行贷款22000万元，已投入13002.45万元，完成率100.02%[132] - 公司将集成电路制造用高端光刻胶研发项目未使用的建筑工程费8138.68万元用于设备及安装费，未使用的募集资金14048.67万元增资子公司[133] - 2021年以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金17640.05万元[133] - 2024年使用募集资金28183.65万元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[133] - 2023 - 2022年多个项目专户注销后节余募集资金共17.17万元永久补充流动资金[133] - 2021年使用集成电路制造用高端光刻胶研发项目尚未使用的募集资金1.20亿元进行现金管理[133] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司锂电池材料主要产品及部分高纯化学品销售价格同比下降，相关产品毛利同比略有下滑[4] - 公司对部分子公司包含商誉的相关资产组计提商誉减值准备及其他资产减值[4] - 2024年公司大幅增加产品研发投入，全年研发费用大幅增加[4] - 2024年公司新建主体资产规模建成，固定资产折旧金额大幅增加[4] - 2024年公司高纯双氧水营业收入接近3.5亿元，同比增长超20%，出货量同比增长近15%，国内市占率超40%[57][55][56][79][147][179] - 2024年公司G5等级高纯硫酸出货量同比增长近3倍，出货金额同比增长近2倍，年产9万吨半导体级高纯硫酸项目产品达G5等级[57][79][179] - 公司是国内为数不多可规模化生产高纯NMP的厂商之一，每年出货量达数千吨[58] - 2024年公司年产1万吨G5级异丙醇建成投产并批量出货[58] - 公司紫外宽谱系列光刻胶多年稳居国内市占率第一[59] - 公司i线光刻胶系列产品规模化向国内知名半导体企业供货[59] - 公司多款KrF光刻胶已量产出货，ArF高端光刻胶实现小批量出货[59] - 公司是全球掌握多种高纯产品技术的少数领导者之一，高纯双氧水金属杂质含量低于1ppt[56] - 公司建成高纯硫酸、高纯双氧水等四个生产基地，拥有二十多万吨本土最大产能[56][73] - 公司高纯产品供应国内超二十家主要半导体芯片制造厂，部分产品出口日本和东南亚地区[56] - 公司锂电池材料主要产品包括溶剂NMP和粘结剂CMCLi等[61] - 公司NMP产品采用国际先进技术及工艺，通过多项体系认证，已向市场规模化供应近十年[62] - 公司全资孙公司渭南美特瑞正在新建6