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晶瑞电材(300655) - 募集资金存放与使用情况鉴证报告
晶瑞电材晶瑞电材(SZ:300655)2025-04-23 23:09

募集资金情况 - 2021年发行可转换公司债券募集资金52300万元,净额51470.38万元[11] - 2022年以简易程序发行股票募集资金24100.01万元,净额23416.77万元[12][13] - 2024年发行股票募集资金44999.99955万元,净额44377.353906万元[14] 资金投入与结余 - 2021年募集资金截至期末项目投入39836.68万元,实际结余393.34万元[17] - 2022年募集资金截至期末项目投入23690.94万元,实际结余0万元[19] - 2024年募集资金本期项目投入44393.22万元,实际结余12.09万元[20] 资金差异原因 - 2021年募集资金差异12013.49万元,系购买理财产品及专户销户余额转基本户所致[16][17] - 2022年募集资金差异3.68万元,系专户销户余额转基本户所致[19] - 2024年募集资金差异 - 11.10万元,系尚未支付信息披露费及印花税所致[20] 专户情况 - 截至2024年12月31日公司有4个募集资金专户[24] - 2021年兴业银行苏州吴中支行募集资金余额为3,933,422.35元[27] - 2024年中国银行苏州吴中支行等四个账户合计募集资金余额为120,943.81元[27] 项目投资进度 - 集成电路制造用高端光刻胶研发项目投资进度61.81%[33] - 年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目(一期)投资进度100.04%[33] - 补充流动资金项目投资进度100.00%[33] - 年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目(二期)投资进度101.47%[36] - 年产2万吨γ - 丁内酯等项目投资进度100.04%[38] - 补充流动资金或偿还银行贷款投资进度100.02%[38] 项目效益与情况 - 年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目(一期)未达预期效益[34] - 年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目(二期)本期效益 - 1032.98万元[36] - 公司募集资金投资项目未出现异常情况[25] - 公司不存在变更募集资金投资项目的情况[29] 资金置换与管理 - 2021年公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金17640.05万元[34] - 2024年公司同意使用28183.65万元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[39] - 使用集成电路制造用高端光刻胶研发项目尚未使用的1.20亿元募集资金进行现金管理[35] 节余资金处理 - 2023年集成电路制造用高端光刻胶研发项目节余13.40万元、年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目(一期)节余0.09万元永久补充流动资金[34] - 2022年补充流动资金及偿还银行贷款专户注销后节余1.85万元、2024年二期项目专户注销后节余1.83万元永久补充流动资金[37]