募集资金情况 - 2021年发行可转债募集资金52300万元，净额51470.38万元[2][3] - 2022年发行股票募集资金24100.01万元，净额23416.77万元[4] - 2024年发行股票募集资金449999995.50元，净额443773539.06元[5] 募集资金投入及结余 - 2021年募集资金期末项目投入39836.68万元，结余393.34万元[9] - 2022年募集资金期末项目投入23690.94万元，结余0万元[9] - 2024年募集资金期末项目投入44393.22万元，结余12.09万元[14] 募集资金差异原因 - 2021年募集资金应结余与实际结余差异12013.49万元，系购买理财及专户销户转款[7][9] - 2022年募集资金应结余与实际结余差异3.68万元，系专户销户转款[9][10] - 2024年募集资金应结余与实际结余差异 - 11.10万元，系未支付费用[12][14] 项目投资进度及效益 - 集成电路制造用高端光刻胶研发项目投资进度61.81%[28] - 年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（一期）投资进度100.04%，效益 - 402.89万元[28] - 年产9万吨超大集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）投资进度101.47%，效益 - 1032.98万元[32] - 年产2万吨γ - 丁内酯等项目投资进度100.04%[35] 资金使用调整 - 公司将集成电路制造用高端光刻胶研发项目实施主体变更为子公司，调整投资结构[29] - 公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金17640.05万元[29] - 公司将部分项目节余资金永久补充流动资金[29] - 公司使用1.20亿元募集资金进行现金管理[29] - 2024年5月公司同意使用28183.65万元募集资金置换自筹资金[36] 项目情况说明 - 年产9万吨超大集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）未达预期效益[33] - 两次募集资金项目可行性未发生重大变化[33][36]