业绩总结 - 2024年度公司营业收入为143,511.12万元[5] - 本期营业总收入为14.35亿元，上年同期为12.99亿元，同比增长10.44%[26] - 本期营业总成本为14.59亿元，上年同期为12.32亿元，同比增长18.41%[26] - 本期净利润为 -1.91亿元，上年同期为1013.43万元，同比下降298.72%[26] - 母公司本期营业收入为6.62亿元，上年同期为5.22亿元，同比增长26.70%[30] - 母公司本期营业成本为5.23亿元，上年同期为3.70亿元，同比增长41.41%[30] - 母公司本期投资收益为1003.37万元，上年同期为 -505.26万元，同比增长298.69%[30] - 母公司本期净利润为5779.26万元，上年同期为4843.93万元，同比增长19.31%[30] - 公司基本每股收益本期为 -0.18元，上年同期为0.01元[26] 财务数据 - 期末货币资金为818,722,101.19元，上年年末为1,458,133,436.86元[19] - 期末交易性金融资产为738,268,631.50元，上年年末为37,600,239.30元[19] - 期末应收账款为413,986,195.38元，上年年末为401,633,462.65元[19] - 期末流动资产合计为2,421,250,268.00元，上年年末为2,356,355,963.93元[19] - 期末流动负债合计为483,795,595.08元，上年年末为700,648,552.76元[19] - 期末长期借款为119,450,404.05元，上年年末为87,520,000.00元[19] - 期末应付债券为535,243,386.57元，上年年末为515,053,779.15元[19] - 期末负债合计为1,520,873,038.92元，上年年末为1,635,509,340.64元[19] - 期末归属于母公司所有者权益为2,513,128,723.68元，上年年末为2,282,164,063.36元[19] - 期末资产总计为5,149,971,379.79元，上年年末为5,039,118,836.19元[19] 研发项目 - 集成电路制造用高端光刻胶研发项目预算48850万元，工程累计投入占预算比例43.85%[200] - 年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目预算35611万元，工程累计投入占预算比例128.89%，工程进度100%[200] - 年产2万吨γ -丁内酯及相关项目预算85000万元，工程累计投入占预算比例44.64%[200] - 年产18.5万吨电子级微电子材料项目预算150320万元，工程累计投入占预算比例43.77%[200] - 年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂项目预算150000万元[200] - 年产3万吨半导体用G5电子级双氧技术攻关及产业化项目预算5000万元，工程累计投入占预算比例39.29%[200] 其他 - 2023 - 2024年实收资本增加474,376,060元，增幅约81.07%[41][38] - 2023 - 2024年所有者权益合计从2,030,767,165.86元增加到3,629,098,340.87元，增幅约78.70%[41][38] - 2024年公司综合收益总额为 -192,536,228.40元[38] - 2024年公司利润分配金额为 -35,122,165.13元[38] - 2024年公司专项储备本期提取16,722,647.36元，本期使用 -11,529,622.75元[38]