募集资金情况 - 2021年发行可转换公司债券募集资金52300万元，净额51470.38万元[1] - 2022年以简易程序发行股票募集资金24100.01万元，净额23416.77万元[3] - 2024年发行股票募集资金449999995.50元，净额44377.35万元[4] 资金结余差异 - 2021年可转换公司债券募集资金期末应结余12406.83万元，实际结余393.34万元，差异12013.49万元[6] - 2022年股票募集资金期末应结余3.68万元，实际结余0万元，差异3.68万元[8] - 2024年股票募集资金期末应结余0.99万元，实际结余12.09万元，差异 - 11.10万元[11] 资金投入与收入 - 2021年可转换公司债券募集资金项目投入截至期末累计39836.68万元，利息收入净额773.13万元[6] - 2024年股票募集资金项目投入本期发生44393.22万元，利息收入净额16.86万元[11] 项目投资情况 - 集成电路制造用高端光刻胶研发项目承诺投资31300.00万元，调整后30470.38万元，累计投入18833.86万元，投资进度61.81%[29] - 年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（一期）累计投入6702.82万元，投资进度100.04%，本年度效益 - 402.89万元[29] - 年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）截至期末累计投入18980.92万元，投资进度101.47%，本年度实现效益 - 1032.98万元[33] 资金使用调整 - 公司将集成电路制造用高端光刻胶研发项目未使用的建筑工程费8138.68万元用于设备及安装费，未使用的募集资金14048.67万元以增资方式投入该项目[30] - 2023年公司将部分项目专户注销后的节余募集资金永久补充流动资金[30] - 2024年公司使用集成电路制造用高端光刻胶研发项目尚未使用的募集资金1.20亿元进行现金管理[31] 2024年项目情况 - 年产相关产品项目承诺投资总额59535.00，截至期末累计投入31390.77，投资进度100.04%[37] - 补充流动资金或偿还银行贷款项目调整后投资总额13000.00，截至期末累计投入13002.45，投资进度100.02%[37] - 2024年公司使用28183.65万元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[38]