募集资金情况 - 公司非公开发行12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元，2022年7月26日到账[2] - 截至2024年12月31日，专户余额7.06亿元，累计使用3.20亿元，本年度投入6677.22万元[4] - 2024年利息收入扣除手续费净额1191.09万元，理财产品收益559.74万元[4] - 2024年进行现金管理的暂时闲置募集资金转回23.28亿元，支出27.12亿元[4] - 截至2024年12月31日，中信银行无锡城西支行专户余额4.68亿元，浦发银行无锡惠山支行专户余额1156.42万元[9] 资金使用与管理 - 公司使用闲置募集资金1.50亿元购买浦发银行对公结构性存款，期末剩余总额11.41亿元[11] - 公司拟使用不超12亿元和不超1.15亿元闲置非公开发行募集资金现金管理，额度可滚动使用，有效期一年[17] - 列举多款银行理财产品本金及利率情况[17][18] 项目变更与进度 - 公司拟变更“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）”项目实施主体为金兰半导体[12] - 截至2024年12月31日，金兰半导体募集资金专户余额为0元[12] - 募投项目“第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化”预定可使用状态日期延期至2025年8月[21] - 各募投项目报告期投入、累计投入及投资进度情况[26] - 第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测项目因宏观环境等因素进度受影响[27] 其他情况 - 2024年公司不存在募投项目先期投入及置换情况[14] - 截至2024年12月31日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[15][27] - 变更用途的募集资金总额为0，变更比例为0.00%[26] - 项目可行性未发生重大变化，募集资金投资项目先期投入及置换情况不适用[27] - 募集资金结余情况及其他使用情况不适用[27]