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东微半导(688261) - 苏州东微半导体股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
东微半导东微半导(SH:688261)2025-04-25 20:12

募集资金情况 - 公司2022年1月28日首次公开发行16,844,092股,发行价每股130元,募集资金总额21.8973196亿元,扣除费用后净额20.065565901亿元[1] - 2024年度实际使用募集资金3.579631亿元,收到银行存款利息等净额1627万元,使用结余资金永久补充流动资金849.64万元[2][3] - 截至2024年12月31日,累计使用募集资金13.869569亿元,累计收到银行存款利息等净额6685.8万元,累计使用结余资金永久补充流动资金849.64万元[3] - 截至2024年12月31日,实际结余募集资金余额6.779613亿元[3] - 截至2024年12月31日,6个募集资金专户和1个通知存款账户合计余额6.7796125606亿元[7][9] 资金运用决策 - 2024年2月22日,公司同意使用最高不超10亿元暂时闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[13] 资金投资项目 - 截至2024年12月31日,公司购买上海浦东发展银行七天通知存款2000万元,预计年化收益率1.35%,期末余额2000万元[15] 超募资金使用 - 公司使用3亿元超募资金永久补充流动资金,占首次公开发行股票超募资金总额的28.09%[16] - 截至2024年12月31日,公司累计使用6亿元超募资金补充流动资金,无使用超募资金归还银行贷款情况[16] 项目结项资金 - 截至2024年12月31日,“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”与“新结构功率器件研发及产业化项目”结项,节余资金849.637113万元用于永久补充流动资金[18] 股份回购情况 - 公司曾计划使用2500 - 5000万元超募资金回购股份,截至2024年12月31日,累计回购434,857股,占总股本0.3549%,支付2601.813275万元[20][21] 项目投入进度 - 超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目截至期末累计投入20,639.92万元,投入进度101.10%[30] - 新结构功率器件研发及产业化项目本年度投入1,872.71万元,截至期末累计投入10,105.71万元,投入进度93.83%[30] - 研发工程中心项目截至期末累计投入1,455.00万元,投入进度8.57%[30] - 科技与发展项目承诺投资45,700.00,本年度投入2,621.74,期末投入进度96.05%[31] - 承诺投资项目小计承诺投资93,869.10,本年度投入4,494.45,期末投入进度81.06%[31] - 超募资金永久补充流动资金承诺投资60,000.00,本年度投入30,000.00,期末投入进度100.00%[31] - 超募资金回购股份承诺投资2,601.86,本年度投入1,301.86,期末投入进度100.00%[31] - 超募资金投向小计承诺投资106,786.56,本年度投入31,301.86,期末投入进度58.62%[31] - 合计承诺投资93,869.10,总承诺200,655.66,本年度投入35,796.31,期末投入金额138,695.69,差额 -61,959.97[31] 项目进展原因 - 研发工程中心建设项目因工程建设等费用需验收交割后支付,前期投入少进展慢[31] 机构评价 - 天健会计师事务所认为公司2024年度募集资金专项报告符合规定,如实反映实际情况[24] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用合规,无违规情形[26]