上市与募资 - 公司2023年12月6日上市，发行22,033,334股，发行价28.03元/股，募集资金总额61,759.44万元，净额54,449.71万元[1] 资金使用 - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金39,435.63万元，余额5,429.12万元，投资结构性存款及保本型银行理财产品余额10,200.00万元[4] - 2024年度实际募集资金项目投入38,116.84万元[7] - 截至2024年12月31日，自筹资金预先投入募投项目24,364.49万元，支付发行费611.23万元[8] 项目投入 - 年产12,000吨半导体专用材料项目拟投入21,076.83万元，预先投入18,592.45万元[9] - 集成电路材料测试中心项目拟投入30,922.51万元，预先投入5,772.04万元[9] 资金调整 - 2024年2月5日，用24,364.49万元募集资金置换募投项目自筹资金，611.23万元置换发行费自筹资金[10] - 2024年2月5日，将年产12,000吨半导体专用材料项目节余2,549.63万元用于集成电路材料测试中心项目[10] 资金管理 - 公司同意使用不超过15000万元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[15] 产品收益 - 2023年第2874期定制结构性存款认购5000万元，实际收益133.88万元[16] - 2024年昆山农商银行结构性存款（358天）认购5000万元，实际收益137.32万元[18] 项目进度 - 年产12000吨半导体专用材料项目投入进度88.21%[35] - 集成电路材料测试中心项目投入进度51.20%[35] - 补充流动资金投入进度100.19%[35] - 三个项目合计投入进度69.19%[35]