募集资金情况 - 2021年8月2日共募集资金6.20706152亿元，净额为5.6089551984亿元[1] - 截至2023年12月31日，累计已使用4.409578亿元，未使用1.199377亿元[3] - 截至2024年12月31日，累计已使用5.08842亿元，未使用净额5205.35万元[6] - 2024年度募集资金总额56089.55万元，投入6788.42万元，累计投入50884.20万元[26] 资金使用方向 - 截至2023年12月31日，投入募投项目3.289578亿元，超募补流1.12亿元[5] - 2024年投入募投项目1188.42万元，超募补流5600万元[6] - 年产48万平印制电路板生产线扩建项目承诺投资30647.05万元，进度102.51%，效益1674.26万元[26] - 研发中心建设项目承诺投资4058.97万元，变更实施方式，预计2025年12月达预定状态[26] - 补充流动资金（承诺投资）项目进度100%[26] - 超募资金补流项目投入5600万元，进度100%[26] 超募资金相关 - 超募资金总额18714.55万元，三次各用5600万元补流，占比29.92%[27] - 最近12个月累计用超募补流不超30%，已用5600万元，累计16800万元[28] - 剩余超募资金1914.55万元[27] 资金管理 - 2023年8月9日同意用不超1.7亿元闲置资金现金管理，有效期12个月[28] - 2024年同意用不超0.75亿元闲置资金现金管理，有效期12个月[15][29] - 截至2024年12月31日，现金管理金额2749万元[17][29] 项目变更及其他 - 2024年变更“研发中心建设项目”实施方式并调整结构[11][28] - 截至2024年12月31日，用自筹1524.78万元投入扩建项目未置换[28] - 截至2024年12月31日，资金使用与披露一致，无违规[23]