募集资金情况 - 2022年6月30日，公司非公开发行31933.4577万股，每股8.04元，共募集25.6744999908亿元，扣除费用后净额25.1252609854亿元[7] - 截至2024年12月31日，公司对募集资金项目累计投入28542.89万元，本年度投入4115.20万元[8] - 截至2024年12月31日，存放于募集资金专户的余额为8604.09万元[8] - 募集资金净额251252.61万元，以前年度累计投入24427.69万元，2024年度投入4115.20万元，暂时闲置补充流动资金183000.00万元，用于现金管理35005.00万元，累计利息净额3899.37万元[9] 监管协议及制度 - 公司制定《露笑科技股份有限公司募集资金管理制度》[11] - 公司设立募集资金专项账户，包括总账户及多个项目子账户[11] - 公司及子公司与各方签订六份募集资金监管协议[11] - 2022年6月，公司与多方签署多份《募集资金三方监管协议》，且履行不存在问题[13] 资金使用情况 - 2023年2月9日，公司使用150000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，2024年1月16日归还[18] - 2024年1月17日，公司使用170000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，2024年11月19日归还[18] - 2024年11月20日，公司使用183000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年12月31日仍在使用[19] - 2024年5月17日，公司拟使用不超过50000万元闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日，用于现金管理金额为35005.00万元[19] 募投项目情况 - 第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目承诺投资194000.00万元，本年度投入2093.27万元，累计投入10265.23万元，投资进度5.29%[28] - 大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目承诺投资50000.00万元，调整后投资44507.61万元，本年度投入2021.93万元，累计投入5532.66万元，投资进度12.43%[28] - 补充流动资金承诺投资12745.00万元，累计投入12745.00万元，投资进度100.00%[28] 项目调整情况 - 受宏观经济等因素影响，公司将第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目及大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目达到预定可使用状态日期调整至2026年6月30日[28]