募集资金情况 - 2022年公司首次公开发行1927.68万股，每股发行价112.69元，共募集资金21.72亿元，扣除费用后净额19.99亿元[2] - 截至2024年12月31日，公司对募集资金项目累计投入12.78亿元，本年度使用3.88亿元[3] - 2024年收到存款利息扣除手续费后净额258.27万元，理财产品收益1535.56万元[3] - 截至2024年12月31日，购买理财产品余额6.26亿元，募集资金余额1.56亿元[3] - 变更用途的募集资金总额为19,208.36万元，占比9.60%[36] 资金使用决策 - 2023年3月20日，公司同意用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金1.066809亿元及已支付发行费用自筹资金3354.238317万元[11] - 2023年10月26日，公司同意用不超14亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[14] - 2024年10月21日，公司同意用不超13.5亿元闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月[14] - 2023年，公司同意使用超募资金3.204225亿元用于投资建设芯片研发中心项目[19] - 13,400.00万元超募资金用于永久补充流动资金，占超募资金总额比例低于30%[39] 项目相关情况 - 2024年7月31日，公司同意新增灿瑞微电子作为部分募投项目实施主体及多地作为实施地点[21] - 2023年4月26日，公司审议通过变更部分募投项目投向及实施地点并投入新项目的议案[22] - 2023年10月26日，公司审议通过部分募投项目延期的议案[22] - 高性能传感器研发及产业化项目承诺投资36,363.84万元，调整后25,234.84万元，投入进度37.05%[36] - 电源管理芯片研发及产业化项目承诺投资22,240.95万元，调整后14,161.59万元，投入进度83.24%[36] - 芯片研发中心项目原承诺投资22,492.99万元，调整后114,501.65万元，投入进度45.18%[36] - 专用集成电路封装建设项目承诺投资28,950.41万元，投入进度51.85%，项目延期至2025年10月[36][39] - 补充流动资金原计划45,000.00万元，调整后58,400.00万元，投入进度100.00%[36] - 高性能传感器研发及产业化项目和电源管理芯片研发及产业化项目拟增加多地为实施地点[39] 审核与披露 - 会计师认为公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告如实反映实际情况[28] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用情况符合相关规定[29] - 公司将立信会计师事务所鉴证报告和保荐机构核查意见上网披露[31]