公司概况 - 公司成立于1987年10月6日，2022年12月16日在上海证券交易所科创板上市[14] - 公司现注册资本为120,289.4111万元[14] 产能数据 - 四川遂宁8英寸90nm Si产能为60K/月[18] - 四川遂宁12英寸65nm Si产能为40K/月[18] - 四川遂宁12英寸28nm Si产能为50K/月（建设中）[18] - 北京亦庄6英寸0.5um Si产能为65K/月[18] - 北京亦庄6英寸SiC产能为2K/月[18] - 超小型塑封器件月产突破1亿只，年产能达80亿只，8英寸集成电路生产线月产突破5万片[36] 环保数据 - 2024年范围1温室气体排放量为5371.209吨二氧化碳当量，范围2为95744.503吨二氧化碳当量[47] - 2024年购买绿电1554.1万千瓦时[47] - 2024年废气中氮氧化物排放量为8.379吨，非甲烷总烃排放量为5.761吨；废水中化学需氧量排放量为61.675吨，氨氮排放量为31.955吨[50] - 2024年一般固废产生量为3439.483吨，危险废物产生量为1173.125吨[62] - 2024年用电量20378.952万千瓦时，天然气使用量246.343万立方米，汽油使用量14.803吨，柴油使用量0.277吨[70] - 2024年自来水用量2581867吨，再生水用量356640吨[71] 研发数据 - 2024年研发投入占营业收入比重19.91%，研发费用3.39亿元[88] - 截至2024年累计申请专利数量515件，同比增长14.44%，2024年新增申请专利65件，其中发明专利27件，同比提升22.73%[90] 运营数据 - 截至报告期末，公司员工总数达2405人，员工流失率为8.5%[123] - 2024年近5600学时培训，覆盖18000余人次员工，总费用支出近290万[130] - 2024年全球半导体市场规模将同比增长19.0%，达到6270亿美元[198] 未来展望 - 2025年全球集成电路市场规模有望继续保持增长趋势[198] - 公司将在“6 + 8 + 12”英寸产线布局实现关键技术和新品量产新突破[198] - 公司将推动硅光工艺平台取得新进展[198] 新产品和新技术研发 - 实施“八五”模拟集成电路技术改造项目，建成4英寸集成电路生产线；产线技术改造由4英寸升级为6英寸晶圆产线[36] - 启动8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目建设，控股四川广义微电子股份有限公司，实现6英寸晶圆制造京外布局[36] - 实现65nm 12英寸集成电路生产线工艺通线、量产，启动28nm 12英寸集成电路生产线项目建设[36][37] 市场扩张和并购 - 控股四川广义微电子股份有限公司，实现6英寸晶圆制造京外布局[36] 其他新策略 - 2024年下半年全面开展内控建设，优化制度流程覆盖所有业务模块[185] - 公司建立《反舞弊工作管理办法》并明确举报机制[194]