技术研发 - 公司工艺技术节点将从0.35μm、0.18μm、90nm提升到65nm、55nm、40nm等更高节点[8] - 2025年优化技术创新体系，启动科技创新能力评价体系建设[8] - 坚持More than Moore发展方向，走Foundry + IDM路线，布局硅基光电子和SiC、GaN第三代半导体领域[8] 经营策略 - 制定2025年度“提质增效重回报”行动方案，聚焦主业提升经营质量[1] - 2024年聚焦内控体系优化与价值创造，通过三大举措提升运营效率和资金效率[15] - 2025年优化产品结构、提升管理工作、加强资金管理以提升经营质量[15][16][17] 产能提升 - 提高产能利用率，包括优化生产计划、提升设备运行效率等[1] - 加快新建产能爬坡，制定分阶段产量目标和时间节点[3] 股东回报 - 2023年度向全体股东每10股派发现金红利0.4元（含税），合计派发现金红利47,964,164.44元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的10.6%[21] - 2024年9月20日拟以自有资金回购公司股份，回购资金总额不低于4,000.00万元（含），不超过8,000.00万元（含）[22] - 2025年按计划适时开展股份回购，建立“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制[22] 公司治理 - 2025年为独立董事提供便利，使其每年开展不少于15日的现场工作[19] - 2025年持续完善法人治理结构和内部控制制度，提高规范运作和科学决策水平[19] - 2025年通过多种渠道及时、公开、透明地向投资者传达公司情况[23] 人才与合作 - 实施“人才强企”战略，采取多种措施吸引、激励和保留核心技术人才[11] - 深化校企合作，与高校、研究所等联合开展科技活动[13] 其他策略 - 加大研发投入，强化研发投入主体意识，争取项目及政策支持[9] - 通过多种措施促进科技成果转化，如组织团队协同调研、建立快速响应机制等[12] - 建立科学合理的绩效薪酬体系，高管薪酬与多项指标挂钩[24] - 2025年组织董监高及相关工作人员参与多项培训，推动公司规范运作[26]