公司基本信息 - 公司成立于2008年4月29日，2019年7月22日上市，注册资本11220.0431万元[11] 业绩数据 - 2024年流动资产178549.57万元，较2023年增长约47%[15] - 2024年非流动资产86396.97万元，较2023年下降约12.6%[15] - 2024年资产总计264946.54万元，较2023年增长约20.2%[15] - 2024年流动负债35313.95万元，较2023年增长约63%[15] - 2024年非流动负债11695.66万元，较2023年增长约57.7%[15] - 2024年负债合计47009.61万元，较2023年增长约61.6%[15] - 2024年归属于母公司所有者权益214997.47万元，较2023年增长约12.4%[15] - 2024年营业收入200691.97万元，较2023年增长约40.1%[17] - 2024年净利润33900.83万元，较2023年增长约148.9%[18] - 2024年经营、投资、筹资活动产生的现金流量净额分别为22047.26、15397.36、 - 16878.33[20] - 2024年流动比率、速动比率、资产负债率（合并）分别为5.06、3.68、17.74%[21] - 2024年应收账款周转率、存货周转率分别为7.04、3.09[21] - 2024年归属于公司普通股股东的净利润为33932.39万元[21] - 2024 - 2022年公司营业收入分别为200691.97万元、143306.49万元、127112.72万元，净利润持续增长[32] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为44898.19万元、24235.26万元和48562.03万元，占总资产比例分别为21.56%、11.00%和18.33%[33] - 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为19840.61万元、25164.13万元和31842.02万元，占总资产比例分别为9.53%、11.42%和12.02%[34] - 报告期内公司销售毛利率分别为39.98%、40.56%和43.91%，主营业务毛利分别为50825.11万元、58124.85万元和88119.69万元[35] - 报告期内公司芯片产品毛利率分别为47.28%、46.85%和51.49%，模组及开发套件产品毛利率分别为36.34%、36.44%和38.89%[35] - 截至2024年12月31日，公司商誉账面价值为7465.40万元[36] 未来展望 - 国际贸易摩擦升级或影响公司产品销售，公司将与更多晶圆代工厂合作[23] - 公司面临瑞昱、联发科等国际著名芯片设计商竞争，募投项目有市场拓展及产能消化风险[27] - 公司研发AIoT领域芯片，可能面临研发进展不及预期风险[28] 新产品和新技术研发 - 募集资金拟投资项目包括Wi - Fi 7路由器芯片研发及产业化等5个项目，合计拟投入177787.67万元[55] 市场扩张和并购 - 本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名（含35名）符合条件的特定对象[50] - 本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，定价基准日为发行期首日[51] - 本次发行股票尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册，存在审批不确定性[40] - 本次发行完成后，公司股本和净资产规模将大幅增加，可能导致每股收益及净资产收益率短期内下降[41] - 本次发行存在不能足额募集所需资金的风险[42] - 本次募投项目实施可能受公司管理能力影响，存在未能按期投入运营的风险[43] - 本次募投项目效益实现受多种因素影响，存在不及预期的风险[44] - 本次向特定对象发行股票数量不超过11220043股，不超过发行前公司总股本的10%[53] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过177787.67万元[54] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起6个月内不得转让[57] - 本次发行相关决议有效期为股东大会审议通过之日起12个月，若已取得注册决定则延长至发行完成之日[59] - 本次发行股票每股面值1元，属于溢价发行[77] - 本次发行募集资金中用于补充流动资金的金额不超过10000.00万元，比例不超募集资金总额的30%[105] - 本次发行股票上市当年剩余时间及其后两个完整会计年度内对公司进行持续督导[106] 其他新策略 - 保荐人将协助公司制订执行防止大股东等违规占用资源、董监高损害公司利益等制度[106] - 保荐人将督导公司关联交易按规定执行，对重大关联交易发表意见[106]