财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入10.90亿元，较2023年减少18.77%[19] - 2024年归属于上市公司股东的净利润6104.72万元，较2023年减少64.19%[19] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产13.65亿元，较2023年末增长66.63%[20] - 2024年基本每股收益0.56元/股，较2023年减少70.37%[21] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.73%，较2023年增加3.66个百分点[21] - 2024年第一季度至第四季度营业收入分别为3.41亿元、2.54亿元、2.69亿元、2.27亿元[25] - 2024年非流动性资产处置损益为137.24万元[27] - 2024年计入当期损益的政府补助为508.97万元[27] - 2024年委托他人投资或管理资产的损益为1293.31万元[28] - 2024年非经常性损益合计为1700.11万元[29] - 2024年公司营业收入108,966.12万元，同比减少18.77%，归属上市公司股东净利润6,104.72万元，同比减少64.19%[177] - 营业收入本期数1,089,661,179.43元，上年同期数1,341,492,617.61元，变动比例 - 18.77%[179] - 营业成本本期数814,926,325.40元，上年同期数990,441,263.72元，变动比例 - 17.72%[179] - 销售费用本期数21,290,222.96元，上年同期数23,639,267.61元，变动比例 - 9.94%[179] - 管理费用本期数77,337,375.78元，上年同期数66,331,764.24元，变动比例16.59%[179] - 研发费用本期数127,843,682.75元，上年同期数108,228,730.13元，变动比例18.12%[180] - 经营活动产生的现金流量净额本期数9,116,685.72元，上年同期数36,662,377.40元，变动比例 - 75.13%[180] - 集成电路行业营业收入1,089,661,179.43元，营业成本814,926,325.40元，毛利率25.21%，较上年减少0.96个百分点[183] - 芯片出货量销售量为71,692片，较上年减少8.89%[185] - 集成电路行业直接材料成本716,109,069.58元，占比87.87%，较上年同期变动比例 - 19.39%；直接人工成本72,503,570.38元，占比8.90%，较上年同期变动比例14.39%[188] - 销售费用本期数2,129.02万元，较上年同期减少9.94%；管理费用本期数7,733.74万元，较上年同期增长16.59%；研发费用本期数12,784.37万元，较上年同期增长18.12%[196] - 经营活动产生的现金流量净额本期数911.67万元，较上年同期减少75.13%[199] - 公司购买理财产品等取得投资收益1,293.31万元[200] - 芯片量产业务成本合计620,438,035.60元，较上年减少10.26%；芯片设计业务成本合计194,488,289.80元，较上年减少34.96%[188] 各条业务线表现 - 2024年公司营业收入108,966.12万元，芯片设计业务收入28,105.70万元，较去年下降28.89%；芯片量产业务收入80,860.42万元，较去年下降14.54%[34][36] - 2024年公司全定制服务收入62,509.09万元，较去年下降18.96%；工程定制服务收入46,457.03万元，较去年下降18.52%[39] - 2024年公司来自系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为25.07%、68.33%和6.60%[45] - 截至2024年12月31日，公司在手订单合计8.07亿元，其中芯片设计业务4.30亿元，芯片量产业务3.78亿元[46] - 2024年公司综合毛利率25.21%，芯片设计业务毛利率30.80%，较去年上升6.46%；芯片量产业务毛利率23.27%，较去年下降3.66%[47][49] - 2024年公司全定制服务毛利率35.77%，较去年上升2.55%；工程定制服务毛利率11.01%，较去年下降5.62%[49] - 2024年公司完成流片验证的芯片设计业务项目数量为190个，较2023年增长30.14%[36] - 芯片量产业务收入808,604,153.04元，较上年减少23.27%；芯片设计业务收入281,057,026.39元，较上年增长30.80%[184] 各地区表现 - 境内销售营业收入863,426,401.96元，毛利率21.65%，较上年减少0.93个百分点；境外销售营业收入226,234,777.47元，毛利率38.80%，较上年增加3.32个百分点[184] 管理层讨论和指引 - 公司面临业绩下滑或亏损、研发项目未能产业化、核心技术泄密、供应商集中、技术授权等风险[167][168][169][170] - 公司及全资子公司享受15%的企业所得税优惠税率，若政策变化或不符条件，盈利将受不利影响[173] - 公司面临市场竞争、客户产品周期、境外销售、定制芯片量产、设计业务毛利率、财务、行业、宏观环境等风险[171][173][174][176] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司拟以总股本为基数，每10股派发现金红利1.70元（含税），截至2024年12月31日，总股本120,000,000股，拟派发现金红利20,400,000.00元（含税），占2024年度归属于母公司股东净利润的33.42%[4] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称灿芯股份，代码688691[16] - 公司法定代表人为庄志青，注册地址在中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼，办公地址在7楼，邮编201203，网址www.britesemi.com，电子信箱IR@britesemi.com[13] - 董事会秘书为沈文萍，证券事务代表为石啸天、梁砚卿，联系电话021 - 50376585，传真021 - 50376620，电子信箱IR@britesemi.com[14] - 公司披露年度报告的媒体有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点在公司董事会办公室[15] - 2024年新申请发明专利16项，新获授权发明专利32项，截至报告期末共有发明专利98项，实用新型专利26项，软件著作权31项，集成电路布图设计专有权17项[63] - 基于28nm HKC+工艺的72bit DDR、LPDDR IP设计验证成功，最高速率达2667Mbps；基于28nm HKC+工艺的Serdes IP及PCIE IP设计验证成功，最高速率达16Gbps并量产交付[63][64] - 可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺MIPI DPHY IP设计验证成功，最高速率可达2.5Gbps；基于28nm HKC+工艺的MIPI DPHY IP设计验证成功，最高速率可达4.5Gbps[65][66] - 40nm LL工艺16bit SAR ADC IP设计验证成功，最高采样率达4Msps，有效位达14bit以上；28nm HKC+工艺PLL IP设计验证成功，最高速率达4.5GHz[69] - 基于40nm EFlash的车规双核锁步MCU平台完成IP以及前后端设计的主体设计，并进入后仿验证阶段[70] - 截至报告期末，共有研发人员155人，较去年同期末增加45人，研发人员占比达45.32%；研发人员中硕士及以上学历93人，占研发人员总数的60.00%[71] - 2024年4月完成科创板上市，上市当年完成利润分配，现金分红5136.00万元[72][73] - 2024年度研发了二代SAR ADC，在信噪比、分辨率、功耗等方面得到较大提升[61] - 开发了基于Wi-Fi 6+BLE 5.4的组合方案，目前已完成前期开发工作[60] - 公司是专注一站式芯片定制服务的集成电路设计企业，技术覆盖芯片开发全流程[74][83] - 公司具备基于中国大陆自主先进工艺的芯片定制能力，有先进工艺全流程设计能力和成功经验[75] - 公司提供一站式芯片定制服务，包括全流程芯片设计和量产服务，可分为全定制和工程定制服务[76][80] - 公司采用Fabless模式，为客户提供从芯片定义到量产的一站式服务，市场和库存风险小[83][84] - 公司主营业务收入均来源于一站式芯片定制服务[85] - 系统级芯片设计方案研发流程包括立项、设计、验收、推广[88] - 半导体IP研发流程包括市场需求分析、产品规格制定、编制研发计划等环节[89] - 公司采购由生产运营部门负责，配合销售部门，有一般采购和客户订单需求采购两种模式[90] - 公司不直接从事生产加工，生产环节由第三方外协厂商完成，采购内容含EDA工具、IP等[90] - 公司在委外环节严格执行产品质量管控，参与工艺优化和芯片测试方案设计等工作[90] - 2014 - 2024年全球集成电路市场规模由3359亿美元增至6269亿美元，复合增长率约6.44%，预计2025年将达6972亿美元[95] - 预计2025年全球18座新晶圆厂建设中，中国大陆占3席，2027年中国大陆300mm晶圆厂数量将从2024年的29座增至71座，占全球239座的30%[100] - 2014 - 2024年我国集成电路产品产量从1016亿块增至4514亿块，复合增长率达16.09%[100] - 2014 - 2024年我国集成电路设计企业数量从681家增至3626家，2024年行业销售额为6460亿元，较2023年增长11.9%[101] - 预计2023 - 2030年中国ASIC设计服务市场销售收入从15.03亿美元增至34.16亿美元[106] - 公司采用直销模式为客户提供一站式芯片定制服务[92] - 公司与中芯国际、华润上华等晶圆代工厂及华天科技、日月新等封装测试厂建立合作[91] - 公司所处行业为集成电路设计产业，属软件和信息技术服务业下的集成电路设计（行业代码：I6520）[93] - 集成电路设计行业是技术密集型行业，具有较高技术门槛[107] - 集成电路设计服务行业需具备面向多应用领域、多工艺平台的完整芯片设计能力[108] - 公司是全球集成电路设计服务行业头部厂商，与中芯国际建立战略合作伙伴关系[110] - 逻辑工艺从本世纪初的0.35微米CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺[112] - 特色工艺出现BCD、EFlash、LCOS、SOI等特色工艺平台[112] - 全球先进封装市场规模有望从2023年的468亿美元增长至2028年的786亿美元[116] - 2022年11月OpenAI发布ChatGPT，催生全球对大型模型技术的关注和发展[121] - 2024年全球物联网连接数增长超23%，有望超250亿[124] - 传统燃油车所需汽车芯片数量为600 - 700颗/辆，新能源汽车提升至1600颗/辆，高阶智能驾驶汽车有望提升至3000颗/辆[127] - 预计2030年全球动态血糖监测（CGM）领域市场规模将达到364亿美元[129] - 人工智能训练侧目前普遍用GPU，推理侧ASIC有优势，定制化人工智能芯片在训练侧有广阔市场空间[122] - 业界预期边缘终端部署AI模型是发展方向，将驱动相关硬件产品发展[123] - 物联网无线连接技术包括局域和广域，下游应用覆盖多领域，中国物联网基础建设领先[124] - 新能源汽车发展带动汽车芯片需求和电子电气架构演进，使域控制器需求增加[127][128] - 医疗电子芯片应用于医用和家用设备，国产化芯片有望用于更多医用设备，家用设备市场规模增加[129] - 集成电路产业形成垂直分工产业链，芯片设计公司和系统厂商倾向将部分环节交设计服务公司[131] - 公司形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系，报告期无重大变化[133] - 截至2024年12月31日，公司累计获得发明专利授权98项、实用新型专利26项，报告期内发明专利申请数16个、获得数32个，实用新型专利申请数2个、获得数0个，软件著作权申请数2个、获得数1个，其他申请数4个、获得数3个，合计申请数24个、获得数36个[144] - 本年度费用化研发投入127,843,682.75元，上年度为108,228,730.13元，变化幅度为18.12%；研发投入合计127,843,682.75元，上年度为108,228,730.13元，变化幅度为18.12%；研发投入总额占营业收入比例本年度为11.73%，上年度为8.07%，增加3.66个百分点[146] - 高速接口IP研发项目预计总投资规模41,412.88万元，本期投入金额8,270.33万元，累计投入金额26,295.59万元[149] - 公司在2021年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[143] - 公司大规模SoC快速设计及验证技术应用于设计服务，提高芯片设计效率和灵活度[