募集资金情况 - 2022 年公司首次公开发行 1927.68 万股，每股发行价 112.69 元，共募集资金 21.72 亿元，扣除发行费用后净额 19.99 亿元[1] - 截至 2024 年 12 月 31 日，公司对募集资金累计投入 12.78 亿元，本年度使用 3.88 亿元[2] - 变更用途的募集资金总额为 1.920836 亿元，占比 9.60%[25] 理财收益情况 - 2024 年收到存款利息扣除手续费后净额 258.27 万元，理财产品收益 1535.56 万元[2] - 截至 2024 年 12 月 31 日，购买理财产品余额 6.26 亿元，募集资金余额 1560.48 万元[2] 项目投资情况 - 2023 年公司使用超募资金 3.204225 亿元投资建设芯片研发中心项目[14] - 高性能传感器研发及产业化项目累计投入 9349.32 万元，投入进度 37.05%[25] - 电源管理芯片研发项目累计投入 1.178823 亿元，投入进度 83.24%[25] 项目效益及进度 - 芯片研发中心项目本年度实现效益完成率 45.18%，预计 2027 年 12 月完成[26] - 专用集成电路封装建设项目本年度实现效益完成率 51.85%，预计 2025 年 10 月完成[26] - 补充流动资金项目本年度实现效益完成率 100.00%[26] 项目变更情况 - 2024 年公司新增灿瑞微电子作为两个项目实施主体，新增多地作为实施地点[16] - 2023 年公司审议通过变更部分募投项目投向及实施地点并投入新项目议案[17] - 高性能传感器研发及产业化项目变更后计划投入减少 11129.00 万元[30] - 电源管理芯片研发及产业化项目变更后计划投入减少 8079.36 万元[31] - 芯片研发中心项目变更后计划投入增加 19208.36 万元[31] - 专用集成电路封装建设项目原计划投入不变，项目延期至 2025 年 10 月[32][33] - 补充流动资金项目变更后投入增加 13400.00 万元，使用超募资金，占比低于 30%[33]