募集资金情况 - 2021年8月非公开发行13,074,175股，每股91元，募集资金总额1,189,749,925元，净额1,176,671,553.14元[1] - 2021 - 2023年分别使用募集资金445,555,166.01元、552,796,350.64元、107,517,960.99元[5] - 置换前期自筹资金62,472,185.09元，永久补充流动资金12,218,368.40元[5] - 存款利息收入减手续费为3,888,477.99元[5] 项目进展 - “新一代电子信息材料国产化项目－光刻胶及光刻胶配套试剂”累计投入6.0167384336亿元，进度100.28%，本年度效益 - 5420.361014万元[27] - “新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”累计投入1.8963224537亿元，进度100.73%，本年度效益418.715631万元[27] - “年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”累计投入3594.433296万元，进度75.69%，本年度效益1310.546450万元[28] - “补充流动资金”累计投入3.4109124104亿元，进度100.05%[28] 项目结项与资金处理 - 2023年12月审议通过部分募投项目结项，将节余资金补充流动资金及注销专户议案[5] - 2024年将部分募投项目结项，节余1221.84万元用于日常经营，含余额1154.57万元、利息67.27万元[29] - 公司拟将具备条件的募投项目结项，节余资金补充流动资金[17] 账户与协议 - 2021年8月签署三方监管协议，2024年3月专户注销协议终止[9] - 2024年3月末完成募集资金专户销户手续[29]