晶合集成(688249) - 晶合集成关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
募资情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股,每股发行价19.86元,募资总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[3][4] - 募投项目拟使用资金95亿元,含合肥项目49亿、收购31亿、补流偿债15亿[6] 项目变更 - 公司拟终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”,变更资金投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[5] 现金管理 - 公司拟用不超15亿闲置募资现金管理,期限12个月,资金可滚动使用[2][8][14] - 现金管理产品为保本型,收益优先补足募投及日常经营[2][8][9] - 监事会、保荐机构对现金管理事项无异议[15][16]