业绩相关 - 公司首次公开发行股票2000万股，每股发行价92元，募集资金总额18.4亿元，净额16.72亿元[4][5] - 截至2024年12月31日，募集资金承诺投资总额13亿元，累计投入7.65亿元[7] 项目调整 - 拟调整“车载以太网芯片开发与产业化项目”内部投资结构，项目建设投资占比从4%增至21%，人员费用占比从77%降至60%[6] - 拟调整“网通以太网芯片开发与产业化项目”内部投资结构，项目建设投资占比从5%增至11%，人员费用占比从75%降至68%[8] - 拟调整“研发中心建设项目”内部投资结构，项目建设投资占比从28%降至18%，试制费用占比从14%增至28%[9] - 公司拟对“研发中心建设项目”部分建设内容调整，增加数据通信、智能算力等领域高速有线通信芯片开发设计研究[15] 主体与资金调整 - 公司增加裕太微电子股份有限公司上海分公司和裕太微电子股份有限公司为实施主体，新增其注册地址为实施地点[16] - 公司减少向裕太微（上海）电子有限公司增资金额20000万元，减资后其注册资本由28000万元减为8000万元[16][17] 市场数据 - 2020 - 2024年全球数据中心市场规模由619亿美元增至904亿美元，预计2025年达968亿美元[19] - 2020 - 2024年中国数据中心市场规模由1168亿元增至2773亿元，预计2025年达3180亿元[19] - 预计2025年全球AI服务器市场规模达1587亿美元，生成式AI占比29.6%[19] - 2025年中国智能算力规模将达1037.3EFLOPS，预计2028年达2781.9EFLOPS，2023 - 2028年五年年复合增长率预计达46.2%[19] 调整审议 - 本次募投项目调整事项已通过董事会和监事会审议，尚需提交股东会审议[3] - 监事会认为调整符合法规要求，能提高资金使用效率，同意调整事项[21] - 保荐机构认为调整经审议通过，符合规定，无异议，调整尚需股东会审议通过[21] 调整原因与影响 - 调整“车载以太网芯片开发与产业化项目”结构是为满足行业规范要求，控制人力成本[11] - 调整“网通以太网芯片开发与产业化项目”结构是为突破核心技术，控制人力成本[12] - 调整“研发中心建设项目”结构是为拓展应用领域，增加试制费用，强化成本管控[12][13] - 本次调整募投项目内部结构有利于提高资金使用效率，符合公司战略和股东利益[14] - 本次调整符合相关法律法规及公司募集资金管理制度，不存在损害股东利益情形[20]